# Zolltarifnummer 8486.20.00.00.0: Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder… > Die Zolltarifnummer 8486.20.00.00.0 steht für Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen. Der Drittlandszollsatz beträgt 0 %, dazu kommt die Einfuhrumsatzsteuer. - Quelle: https://www.zolltarif-finder.de/de/zolltarifnummer/84862000000 - Referenzdaten mit Stand: 2026-07-01 - Zolltarifnummer: 8486.20.00.00.0 - Drittlandszollsatz: 0 % - Anmeldefähig: ja ## Einordnung im Zolltarif - 84 KERNREAKTOREN, KESSEL, MASCHINEN, APPARATE UND MECHANISCHE GERÄTE; TEILE DAVON - 8486 Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art; in Anmerkung 9 C zu diesem Kapitel genannte Maschinen, Apparate und Geräte; Teile und Zubehör - 8486.20 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen - 8486.20.00.00.0 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen ## Zollsätze und Präferenzen | Ursprung | Zollsatz | Grundlage | | --- | --- | --- | | Drittlandszoll | 0 % | MFN | | Färöer | 0 % | Tariff preference | | Melilla | 0 % | Tariff preference | | Besetzte palästinensische Gebiete | 0 % | Tariff preference | | Türkei | 0 % | Customs Union Duty | | San Marino | 0 % | Customs Union Duty | | Andorra | 0 % | Customs Union Duty | | Abkommen EU-Schweiz: wiedereingeführte Waren | 0 % | Tariff preference | | GSP+ (eine Sonderregelung für nachhaltige Entwicklung und… | 0 % | Tariff preference | | GSP-EBA (Sonderregelung für die am wenigsten entwickelten… | 0 % | Tariff preference | | Moldau, Republik | 0 % | Tariff preference | | Ecuador | 0 % | Tariff preference | | Vereinigtes Königreich | 0 % | Tariff preference | ## Regelungen - Dual-Use (nur indikative Korrelation, keine Einstufung): 3A502, 3B001a, 3B001b, 3B001e, 3B001f, 3B501, 3B001a ## Verbindliche Zolltarifauskünfte zu dieser Nummer - **DEBTI40358/25-1** (DE): Atomlagenabscheidungsanlage (Abbildung siehe Anlage) - in Form eines modular aufgebauten Anlagensystems aus einem rechteckigen Gehäuse mit integriertem Display und Bedienelementen, strömungsoptimierter Querstrom-Abscheidungs- kammer, Flaschen mit Vorläufersubstanzen, organometallischen Quellen, Heißwand- Abscheidungskammer mit metallversiegelten Punktquellen, Substrathalter, automatischer Flusskontrollfunktion, Dreiwege-Pulsventilen, Edelstahlrohren, Erhitzungssystem für Flüssigkeiten mit niedrigem Dampfdruck, Zylindern aus Edelstahl, metallversiegeltem Gasflusssystem, Reaktionskammer mit Spannfutter oder Platte, Ozongenerator, Partikel- Beschichtungs-Vorrichtung, ferrofluider, vakuumkompatibler Bewegungsdurchführung, Netzfilter, Heizmantel für obere Ventilbaugruppe und unterem Vorläufer, Inertgasen, Vakuumsystem oder Spülsystem sowie Reaktanten und Gegenreaktanten, - in unterschiedlichen Ausführungen (je nach kundenseitiger Anlage und Fertigungverfahren), - konzipiert zur Abscheidung dünner Schichten aus der Gasphase in der Halbleiterfertigung, - dient zum Aufbringen von Prototypen (kleiner als Wafer) bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mittels chemischer Gasphasenabscheidung (CVD). "Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Her- stellen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbau- elementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwende- ten Art, keine Ware der Codenummer 8486 1000 00 0, Apparat zum Herstellen von Halb- leiterbauelementen - Atomlagenabscheidungsanlage" - **DEBTI41301/25-1** (DE): Vakuumbeschichtungsanlage (Abbildung siehe Anlage) - in Form eines modular aufgebauten Anlagensystems aus einem Gehäuse aus Stahl, Aluminium-Vakuumkammer (Abmessungen: 680 x 500 x 705 mm) mit aufklappbarer Fronttür und abnehmbaren Schmutzschutzschildern aus Edelstahl, PC-Kontrollstation mit integrierter Software und Display, Turbomolekularpumpe zur Vakuumerzeugung (Leistung: 2300 l/s), Druckregelungssystem, wassergekühlten Geschwindigkeitssensoren, Heizwendel, gewölbtem Substratträger, Kühl- und Erhitzungsvorrichtung, Ladeschleusen, Komponenten für thermische Verdampfung, Elektronenstrahl-Verdampfung und Plasma- und Ionenstrahl-Bearbeitung, variablen Winkeltischen für 3D-Beschichtung und komplexe Nanostrukturen, motorisiertem Linearmanipulator, Systemkontrolleinheit, Quellenverschluss, Vakuum-Beschichtungsofen, Elektronenstrahlquelle, Prozesskontrollsystem, zweiteiligem Substratverschluss sowie gitterloser Ionenstrahlquelle, - konzipiert zur Durchführung von Halbleiterverdampfung bzw. Elektronenstrahlverdampfung, - dient zum Beschichten von Halbleiterscheiben (Silizium- und Glaswafer) bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mittels Gasphasenabscheidung (PVD-Verfahren), - in einer gemeinsamen Verkaufsumschließung mit einem zusätzlichen Satz Kammerwand- schutzschildern und Verschlussplatten sowie Sicherheits- und Zertifizierungssystemen (Bei- pack). Die Vakuumbeschichtungsanlage bestimmt den Charakter des Ganzen. "Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art, keine Ware der Codenummer 8486 1000 00 0, Apparat zum Herstellen von Halbleiterbauelementen (Warenzusammenstellung in Aufmachung für den Einzelverkauf aus Apparat zum Herstellen von Halbleiterbauelementen - charakterbestimmend - und Beipack) - Vakuumbeschichtungs- anlage" - **DEBTI8203/25-1** (DE): Wafer-Sägemaschine (Abbildung siehe Anlage) - aus 4-Achs-Sägemodul mit Präzisionsspindel, Sägeblatt und Wasserkühlung, Schneidetisch mit Substrat-Aufnahme (Substrat-Größe max. 152 mm), Handlingsystem, Mess- und Wafer-Ausrichtsystem mit Mikroskop, Beleuchtung, Autofokus-Funktion und Formerkennungssystem, Gerätesteuerung, in einem Schrankgehäuse aus Stahl (Abmessungen B x T x H: 495 x 880 x 1715 mm) mit Versorgungsanschlüssen, Bedien- und Anzeigeelementen sowie einer über Kabel angeschlossenen Transformatoreneinheit zur Stromversorgung, - zum Vereinzeln der Halbleiterscheiben (Wafer) in Chips, - zum Einsatz bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. "Maschine zum Herstellen von Halbleiterbauelementen (funktionelle Einheit) - Wafer-Sägemaschine" - **DE4234/17-1** (DE): Anlage zur Herstellung von Solarmodulen - in Form einer über Transportvorrichtungen und elektrische Kabel miteinander ver- bundenen Fertigungslinie aus Produkt-Zuführ- und -Entnahmemaschinen, Glas- scheiben-Waschmaschine, Lötbändchen-Verschaltmaschinen (Tabber-Stringer), sog. Lay-Up(Aufschicht)-Maschine, Temperiereinheiten, Laminatoren mit Vakuum- einheiten, Folienschneid- und Modultrimming-Maschinen, Modul-Rahmungsmaschine (framer) sowie Prüf- und Inspektionssystemen, - zur Herstellung von Solarmodulen durch Verdrahten, Verbinden, Laminieren und Rahmen von Solarzellen. "Maschine zum Herstellen von Halbleiterbauelementen (funktionelle Einheit) - Fertigungslinie für lichtempfindliche Halbleiterbauelemente (Solarmodule)" - **DE2498/17-1** (DE): Prozessofen - in Form eines atmosphärisch gesteuerten Durchlaufofens aus Prozesskammer, Prozessgas-Versorgungseinheit, Heizblock mit Elektro-Heizelementen, 3-Stufen- Kühlsystem, Bandfördereinheit, Systemsteuerung und Versorgungsanschlüssen, - zur Durchführung von kontrollierten, gleichförmigen Erhitzungsprozessen, - zum Einsatz bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen (Erhitzen von Glas- patten für Solarmodule). "Apparat von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbauelementen verwendeten Art - Prozessofen zur Behandlung von Glasplatten für Solarmodule" - **DE23324/15-1** (DE): Sog. Temperaturmess-Wafer Process Probe 1840 - aus einer runden Siliziumscheibe (Durchmesser 2" - 12") mit bis zu 34 darauf aufge- brachten, kontaktierten und nicht miteinander verschalteten Platin-Dünnschichtwider- ständen sowie einem Elektrokabel mit Anschluss-Stecker, - zur Kontrolle der Temperatur von Heizgeräten und -systemen, - zur ausschließlichen Verwendung in der Halbleiterindustrie im Rahmen der Herstellung von Halbleiterbauelementen. "Gerät von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbauelementen verwendeten Art - sog. Temperaturmess-Wafer" ## Anmerkungen, die diese Einreihung bestimmen ### Pos. 8486 Zu Unterposition 8486 20 00: Siehe die Erläuterungen zu Position 8456 des HS, dritter Absatz. (entfallen) Neben den in den Erläuterungen zu Position 8486 des HS, Teil B, genannten Maschinen gehören hierher z.B.: 1. Maschinen zum Ritzen oder Vorschneiden von Halbleiterscheiben (wafers); 2. Apparate und Vorrichtungen für die Kurzzeiterwärmung von Halbleiterscheiben (wafers); 3. Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Laser-, Licht- oder anderen Photonenstrahl; 4. Apparate zum Trocknen von bedruckten oder gewaschenen Isolierstofftafeln und Durchlauftrockner für Wafer. ### Pos. 8486 Zu Unterposition 8486 20: 1. Baukastensystem zum physikalischen Ablagern von Metall auf Halbleiterscheiben (wafers), ein Ganzes bildend und im Wesentlichen bestehend aus einer Abscheideeinheit mit Magnetron, einer Turbomolekularvakuumpumpe, einer automatischen Be- und Entladevorrichtung und einer Wärmequelle. Sobald der Wafer der Abscheidekammer zugeführt wurde, wird eine Scheibe (Target) aus hochreinem Metall, z.B. Aluminium, mit Ionen beschossen, die aus Argongas gewonnen und durch ein Gasverteilungssystem in die Kammer eingeleitet werden. Dadurch werden Metallpartikel von ihrer Oberfläche abgeschieden und auf dem Wafer abgelagert („sputtering“). Das Einwirken des Gases auf die Targetscheibe bewirkt, dass neutrale (ungeladene) Metallatome durch die kinetische (physikalische) Kraft der beschießenden Ionen von dem Target abgeschichtet werden. … ### Pos. 8486 Gerichtliche Entscheidungen (GE) - EuGH Auszug aus dem Urteil des EuGH vom 19. Juli 2012 (RS C-336/11) Aus diesen Gründen hat der Gerichtshof (Achte Kammer) für Recht erkannt: Die Kombinierte Nomenklatur … ist dahin auszulegen, dass Polierscheiben, die für eine Poliermaschine zur Bearbeitung von Halbleitern - die als solche in die Tarifposition 8464 (oder ab 1. Januar 2007 in die Position 8486) einzureihen ist - bestimmt und getrennt von der Maschine eingeführt worden sind, sich als in der Mitte gelochte Scheiben aus einer harten Schicht aus Polyurethan, einer Schicht aus Polyurethanschaum, einer Klebeschicht und einer Schutzfolie aus Kunststoffen darstellen, weder irgendein Teil aus Metall noch irgendein Schleifmittel enthalten, mit einem flüssigen Schleifmittel für das Polieren von Wafern verwendet werden und je nach Abnutzungsgrad in bestimmten Abständen ersetzt werden müssen, als sel … ### Abschnitt XVI 1. Zu Abschnitt XVI gehören nicht: a) Förderbänder und Treibriemen, aus Kunststoffen des Kapitels 39, Förderbänder und Treibriemen aus vulkanisiertem Kautschuk (Position 4010) sowie Waren zu technischen Zwecken aus Weichkautschuk (Position 4016) (RV C1601A00); b) Waren zu technischen Zwecken aus Leder oder rekonstituiertem Leder (Position 4205) oder aus Pelzfellen (Position 4303) (RV C1601B00); c) Spulen, Hülsen, Röhrchen und ähnliche Träger, aus Stoffen aller Art (z. B. Kapitel 39, 40, 44, 48 oder Abschnitt XV) (RV C1601C00); d) Lochkarten für Jacquard- oder ähnliche Maschinen (z. B. Kapitel 39 oder 48 bzw. … ## Häufige Fragen ### Wofür steht die Zolltarifnummer 8486.20.00.00.0? Die Zolltarifnummer 8486.20.00.00.0 umfasst Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen. Maßgeblich für die Einreihung sind Beschaffenheit, Funktion und Verwendungszweck der Ware, nicht ihre Handelsbezeichnung. ### Wie hoch ist der Zollsatz für 8486.20.00.00.0? Der Drittlandszollsatz für 8486.20.00.00.0 beträgt 0 %. Bei Ursprung in einem Land mit Präferenzabkommen kann ein niedrigerer Satz gelten, wenn ein gültiger Präferenznachweis vorliegt. ### Welcher HS-Code gehört zu 8486.20.00.00.0? Die ersten sechs Stellen bilden den HS-Code: 848620. Er gilt weltweit einheitlich, während die weiteren Stellen die EU-Kombinierte-Nomenklatur und die nationale Unterteilung abbilden. ### Wie viele Stellen hat die Zolltarifnummer 8486.20.00.00.0? 8486.20.00.00.0 hat elf Stellen und ist die vollständige deutsche Warennummer für die Einfuhranmeldung. In der Einfuhranmeldung ist in Deutschland die elfstellige Warennummer anzugeben. ### Wo ist 8486.20.00.00.0 im Zolltarif eingeordnet? 8486.20.00.00.0 steht in dieser Hierarchie: 84 KERNREAKTOREN, KESSEL, MASCHINEN, APPARATE UND MECHANISCHE GERÄTE; TEILE DAVON > 8486 Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art; in Anmerkung 9 C zu diesem Kapitel genannte Maschinen, Apparate und Geräte; Teile und Zubehör > 848620 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen. Die übergeordneten Positionen und die dazu gehörenden Anmerkungen bestimmen mit, ob die Einreihung trägt. ### Gibt es verbindliche Zolltarifauskünfte zu 8486.20.00.00.0? Ja. In der EBTI-Datenbank sind Entscheidungen zu 8486.20.00.00.0 erfasst, zum Beispiel DEBTI40358/25-1. Solche vZTA zeigen, welche Warenmerkmale die Zollverwaltung für die Einreihung herangezogen hat. ### Was passiert bei einer falschen Zolltarifnummer? Eine unzutreffende Nummer führt zu Nacherhebung von Zoll und Einfuhrumsatzsteuer, zu Verzögerungen bei der Abfertigung und im Wiederholungsfall zu einem Bußgeld. Wer die Einreihung dokumentiert begründet, kann sie in der Betriebsprüfung belegen. ### Ist 8486.20.00.00.0 ein Dual-Use-Gut? Die Zolltarifnummer allein entscheidet das nicht. Zu 8486.20.00.00.0 gibt es eine indikative Korrelation zu 3A502, 3B001a, 3B001b, 3B001e, 3B001f, 3B501, 3B001a. Ob Ihre Ware gelistet ist, richtet sich nach ihren technischen Parametern und ist am Wortlaut der Güterliste zu prüfen. ### Ändert sich die Zolltarifnummer 8486.20.00.00.0? Warennummer 8486.20.00.00.0 ist derzeit gültig. Die Kombinierte Nomenklatur wird jährlich zum 1. Januar angepasst, deshalb sollten Stammdaten jährlich gegen den aktuellen Zolltarif geprüft werden. Herausgeber: TC21 Ventures GmbH, Berlin. Abgeleitet aus der Kombinierten Nomenklatur, TARIC und der EBTI-Datenbank. Bei Zitat bitte https://www.zolltarif-finder.de/de/zolltarifnummer/84862000000 verlinken.