# Zolltarifnummer 9031.41.00.00: Instrumente, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen… > Die Zolltarifnummer 9031.41.00.00 steht für Instrumente, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen (einschließlich integrierter Schaltungen) oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen (einschließlich integrierter Schaltungen). Der Drittlandszollsatz beträgt 0 %, dazu kommt die Einfuhrumsatzsteuer. - Quelle: https://www.zolltarif-finder.de/de/zolltarifnummer/9031410000 - Referenzdaten mit Stand: 2026-07-01 - Zolltarifnummer: 9031.41.00.00 - Drittlandszollsatz: 0 % - Anmeldefähig: nein ## Einordnung im Zolltarif - 90 OPTISCHE, FOTOGRAFISCHE ODER KINEMATOGRAFISCHE INSTRUMENTE, APPARATE UND GERÄTE; MESS-, PRÜF- ODER PRÄZISIONSINSTRUMENTE, -APPARATE UND -GERÄTE; MEDIZINISCHE UND CHIRURGISCHE INSTRUMENTE, APPARATE UND GERÄTE; TEILE UND ZUBEHÖR FÜR DIESE INSTRUMENTE, APPARATE UND GERÄTE - 9031 Instrumente, Apparate, Geräte und Maschinen zum Messen oder Prüfen, in diesem Kapitel anderweit weder genannt noch inbegriffen; Profilprojektoren - 9031.41 zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen (einschließlich integrierter Schaltungen) oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen (einschließlich integrierter Schaltungen) - 9031.41.00.00 Instrumente, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen (einschließlich integrierter Schaltungen) oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen (einschließlich integrierter Schaltungen) ## Zollsätze und Präferenzen | Ursprung | Zollsatz | Grundlage | | --- | --- | --- | | Drittlandszoll | 0 % | MFN | | Färöer | 0 % | Tariff preference | | Melilla | 0 % | Tariff preference | | Besetzte palästinensische Gebiete | 0 % | Tariff preference | | Andorra | 0 % | Customs Union Duty | | Türkei | 0 % | Customs Union Duty | | San Marino | 0 % | Customs Union Duty | | Abkommen EU-Schweiz: wiedereingeführte Waren | 0 % | Tariff preference | | GSP-EBA (Sonderregelung für die am wenigsten entwickelten… | 0 % | Tariff preference | | GSP+ (eine Sonderregelung für nachhaltige Entwicklung und… | 0 % | Tariff preference | | Moldau, Republik | 0 % | Tariff preference | | Ecuador | 0 % | Tariff preference | | Vereinigtes Königreich | 0 % | Tariff preference | ## Regelungen - Dual-Use (nur indikative Korrelation, keine Einstufung): 2B006, 3A502, 3B504, 5B002 ## Verbindliche Zolltarifauskünfte zu dieser Nummer - **DEBTI19527/24-1** (DE): Sog. elektronisches Messgerät, im Wesentlichen bestehend aus einem Gehäuse mit einem optischen System, einem Mikroskop, einem Objektivrevolver mit Linsen, einer Videokamera, einer Deuterium UV-Lampe, einer Xenon-Lampe, einem Ellipsometer, einem X-Y-Z-Messtisch, einem Monitor, einer Transport- und Positionierungsvorrichtung sowie weiteren elektrischen, elektronischen und mechanischen Bauteilen. Die Systemkomponenten sind über Kabel miteinander verbunden und bilden eine funktionelle Einheit (zur äußeren Form siehe Abbildung in der Anlage). Das System dient der Messung und Analyse der leitfähigen oder isolierenden Schichten (Dicke, optische Eigenschaften, Zusammensetzung) von Halbleiterscheiben. Zur Messung werden die Messproben (Wafer) mit Licht bestrahlt und die Polarisation des reflektierten Lichts zur Schichtdickenbestimmung analysiert. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Messen oder Prüfen, in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, anderes als Unterposition (KN) 9031 1000 bis 9031 2000, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen" eingereiht. - **DEBTI2893/21-1** (DE): Optisches Messsystem, im Wesentlichen aus einem optischen Messkopf, Mikroskop, Kamera, UV- und Halogenlampengehäuse, Objektivrevolver und Linsen, einem X-Y-Z-Messtisch, einem UV-Lampennetzteil, einem Halogenlampennetzteil, einer Ansteuerung für den Messtisch, einem PC, einem Monitor, einer Maus/Trackball, einer Tastatur und einem Joystick bestehend. Die Systemkomponenten sind über Kabel miteinander verbunden und bilden eine funktionelle Einheit. Die Ware dient zur Analyse der Waferoberfläche (Schichtdicke) während der Produktion in der Halbleiterfertigung. Zur Messung werden die Messproben (Wafer) mit Licht bestrahlt. Das eingestrahlte Licht wird von den Wafern in Abhängigkeit von der Wellenlänge unterschiedlich stark reflektiert bzw. absorbiert. Das reflektierte Licht wird im Messkopf an einem Gitter in seine Wellenlängen aufgespalten. Ein CCD-Array misst die Intensität des reflektierten Lichts in Abhängigkeit von der Wellenlänge und ermöglicht so die Berechnung der Schichtdicke der Wafer. Das Gerät wird als "optisches Gerät zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, nicht von den Unterpositionen (KN) 9031 1000 bis 9031 2000 erfasst" eingereiht. - **DE292/15-1** (DE): Waferprüfgerät, so genanntes Candela CS20, im Wesentlichen bestehend aus einem Testgerät mit Rollcontainer (Abmessungen über Alles: 108,71 cm x 180,09 cm x 110,74 cm T x H x B) mit Bedienelement in dem sich die optische Prüfvorrichtung und die Auswerteeinheit befinden (äußere Form: siehe Abbildung in der Anlage). In dem Gerät wird polarisiertes Laserlicht auf den rotierenden zu untersuchenden Wafer geworfen. Der reflektierte Strahl wird in zwei Polarisationsrichtungen detektiert und die Phasenverschiebung berechnet. Gleichzeitig wird die Topographie des Wafers an der gleichen Stelle durch eine positionsempfindliche Messung des reflektierten Laserlichts ermittelt. Die Phasenverschiebung gibt Aufschluss auf Verunreinigung auf der Oberfläche. Das Gerät wird als "optisches Gerät zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen" eingereiht. - **DE17979/14-1** (DE): Waferinspektionssystem zur Abbildung von Abweichung von Strukturelementen auf Wafern, so genanntes AEGIS, im Wesentlichen bestehend aus einer 2,05 m x 2,31 m x 2,40 m großen Inspektionseinheit mit integriertem Laser und Abbildungssystem. Die zu untersuchenden Wafer werden mittels des Lasers bestrahlt und diese anhand der Reflexion des Lichts hinsichtlich der zuvor erfolgten Belackung und Belichtung auf z.B. unerwünschte Linienunterbrechungen oder Linienzusammenschlüssen kontrolliert. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen" eigereiht. - **DE18789/14-1** (DE): Waferprüfsystem, so genannter Chapman MP 3100 System, im Wesentlichen bestehend aus Messkopf (Laser und Spiegel enthaltend), Wafertransport- / -positioniersystem sowie einem PC mit Monitor und Tastatur (äußere Form: siehe Abbildung in der Anlage). Das System und der Computer sind über Kabel miteinander verbunden und bilden somit eine funktionelle Einheit. Das System wird für die Messung und Prüfung des Oberflächenprofils und der Oberflächenrauigkeit von Halbleiterscheiben verwendet. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen" eingereiht. - **DE21971/13-1** (DE): Optisches Messsystem, im Wesentlichen aus einem optischem Messkopf, Mikroskop, Halogenlampengehäuse, Objektivrevolver und Linsen, einem X-Y-Z-Messtisch, einem Lampennetzteil, einem PC, einem Monitor, einer Maus/Trackball und einer Tastatur bestehend. Die Systemkomponenten sind über Kabel miteinander verbunden und bilden eine funktionelle Einheit. Die Ware dient zur Analyse der Waferoberfläche (Schichtdicke) während der Produktion in der Halbleiterfertigung. Zur Messung werden die Messproben (Wafer) mit Licht bestrahlt. Das eingestrahlte Licht wird von den Wafern in Abhängigkeit von der Wellenlänge unterschiedlich stark reflektiert bzw. absorbiert. Das reflektierte Licht wird im Messkopf an einem Gitter in seine Wellenlängen aufgespalten. Ein CCD-Array misst die Intensität des reflektierten Lichts in Abhängigkeit von der Wellenlänge und ermöglicht so die Berechnung der Schichtdicke der Wafer. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Messen oder Prüfen, in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, anderes als Unterposition (KN) 9031 1000 bis 9031 2000, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen" eingereiht. Abbildung: siehe Anlage - **DE21968/13-1** (DE): Optisches Messsystem, im Wesentlichen aus einem optischem Messkopf, Mikroskop, Kamera, UV- und Halogenlampengehäuse, Objektivrevolver und Linsen, einem X-Y-Z-Messtisch, einem UV-Lampennetzteil, einer Ansteuerungsbox für den Messtisch und den Objektivrevolver, einem PC, in dem ein sog. Nanometrics CS9 Computer mit Messelektronik eingebaut ist, einem Monitor, einer Maus/Trackball, einer Tastatur und einem Joystick für X-Y-Steuerung bestehend. Die Systemkomponenten sind über Kabel miteinander verbunden und bilden eine funktionelle Einheit. Die Ware dient zur Analyse der Waferoberfläche (Schichtdicke) während der Produktion in der Halbleiterfertigung. Zur Messung werden die Messproben (Wafer) mit UV- und sichtbarem Licht bestrahlt. Das eingestrahlte Licht wird von den Wafern in Abhängigkeit von der Wellenlänge unterschiedlich stark reflektiert bzw. absorbiert. Das reflektierte Licht wird im Messkopf an einem Gitter in seine Wellenlängen aufgespalten. Ein Photomultiplier misst die Intensität des reflektierten Lichts in Abhängigkeit von der Wellenlänge und ermöglicht so die Berechnung der Schichtdicke der Wafer. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Messen oder Prüfen, in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, anderes als Unterposition (KN) 9031 1000 bis 9031 2000, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen" eingereiht. Abbildung: siehe Anlage - **DE21967/13-1** (DE): Optisches Messsystem, im Wesentlichen aus einem optischem Messkopf, Mikroskop, Kamera, UV- und Halogenlampengehäuse, Objektivrevolver und Linsen, einem X-Y-Z-Messtisch, einem UV-Lampennetzteil, einem Halogenlampennetzteil, einer Ansteuerung für den Messtisch, einem PC, einem Monitor, einer Maus/Trackball, einer Tastatur und einem Joystick bestehend. Die Systemkomponenten sind über Kabel miteinander verbunden und bilden eine funktionelle Einheit. Die Ware dient zur Analyse der Waferoberfläche (Schichtdicke) während der Produktion in der Halbleiterfertigung. Zur Messung werden die Messproben (Wafer) mit Licht bestrahlt. Das eingestrahlte Licht wird von den Wafern in Abhängigkeit von der Wellenlänge unterschiedlich stark reflektiert bzw. absorbiert. Das reflektierte Licht wird im Messkopf an einem Gitter in seine Wellenlängen aufgespalten. Ein CCD-Array misst die Intensität des reflektierten Lichts in Abhängigkeit von der Wellenlänge und ermöglicht so die Berechnung der Schichtdicke der Wafer. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Messen oder Prüfen, in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, anderes als Unterposition (KN) 9031 1000 bis 9031 2000, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen" eingereiht. Abbildung: siehe Anlage ## Anmerkungen, die diese Einreihung bestimmen ### Pos. 9031 Zu Unterposition 9031 41: Hierher gehören auch optische Instrumente, Apparate und Geräte zum Prüfen integrierter Schaltkreise und optische Instrumente, Apparate und Geräte zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen. ### Pos. 9031 Einzelentscheidungen zur Kombinierten Nomenklatur (EE) Verordnung (EG) Nr. 129/2005 der Kommission vom 20. Januar 2005 (ABl. EU Nr. L 25/37) (RV L 129/05) geändert durch Berichtigung vom 12. Februar 2005 (ABl. L 42), geändert durch Berichtigung vom 12. Mai 2005 (ABl. EU Nr. L 120/42), geändert durch Verordnung (EG) Nr. 1179/2009 der Kommission vom 26. November 2009 (ABl. EU Nr. L 317/1): 3. Ein Netzwerkanalysator, bestehend aus einem Analysatormodul, einem Zwischenspeicher und einer Schnittstelle zu einer automatischen Datenverarbeitungsmaschine (ADV-Maschine), in einem einzigen Gehäuse. Der Analysator ist konzipiert, um Informationen über die Leistung von Netzwerken durch die Anzeige der Netzwerkaktivität, der Dekodierung aller wichtigen Protokolle und der Generierung von Netzwerkverkehr zu liefern. Die ADV-Maschine wird nicht mit dem Analysator gestellt. … ### Pos. 9031 Gerichtliche Entscheidungen (GE) - national Urteil des Finanzgerichts des Landes Brandenburg vom 14.3.2001 – 4 K 743/00 – Einreihung von Geräten zur Feststellung des Körperfettanteils (Body – Mass – Index – BMI). Urteil des Finanzgerichts Hamburg vom 10. Juni 2013 - 4 K 91/12 Einreihung von sog. Ultraschallgeräten zur zerstörungsfreien Materialprüfung Leitsatz Ultraschallgeräte zur zerstörungsfreien Materialprüfung erfüllen die Funktionen „Messen“ und „Prüfen“ und sind daher in die Unterposition 9031 8034 1 KN einzureihen. Dass durch das Messen und Prüfen Fehler der zu prüfenden Werkstücke aufgefunden werden, stellt sich nicht als eigenständige Funktion „Fehlersuche“ dar. 1 Anmerkung: ab 1.1.2017 zutreffender KN-Code 9031 80 20 ### Pos. 9031 Nationale Entscheidungen und Hinweise (NEH) Internationale Entscheidungen und Hinweise (IEH) Der Ausschuss für den Zollkodex - Fachbereich zolltarifliche und statistische Nomenklatur (Bereich Textiles und Mechanik/Verschiedenes) - hat auf der 151. Sitzung vom 26. bis 29. Mai 2015 über die Einreihung von sog. „ABS-Sensoren“ (WHEEL SENSOR ASSY) mehrheitlich wie folgt entschieden: Der Begründung der Durchführungsverordnung (EU) 2015/805 der Kommission vom 19. Mai 2015 („Drehratensensor“) folgend ist der sog. „ABS-Sensor“ (WHEEL SENSOR ASSY) in die Position 9031 einzureihen. Hiernach ist eine Einreihung in die Position 9029 für solche Apparate ausgeschlossen, die bestimmte Größen (z. B. Geschwindigkeit, Umdrehungen oder Entfernungen) aufnehmen oder messen, das Messergebnis aber nicht selbst anzeigen (z. B. auf einem Bildschirm). … ## Unterteilungen dieser Nummer - 9031.41.00.00.0 andere optische Instrumente, Apparate und Geräte, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen ## Häufige Fragen ### Wofür steht die Zolltarifnummer 9031.41.00.00? Die Zolltarifnummer 9031.41.00.00 umfasst Instrumente, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen (einschließlich integrierter Schaltungen) oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen (einschließlich integrierter Schaltungen). Maßgeblich für die Einreihung sind Beschaffenheit, Funktion und Verwendungszweck der Ware, nicht ihre Handelsbezeichnung. ### Wie hoch ist der Zollsatz für 9031.41.00.00? Der Drittlandszollsatz für 9031.41.00.00 beträgt 0 %. Bei Ursprung in einem Land mit Präferenzabkommen kann ein niedrigerer Satz gelten, wenn ein gültiger Präferenznachweis vorliegt. ### Welcher HS-Code gehört zu 9031.41.00.00? Die ersten sechs Stellen bilden den HS-Code: 903141. Er gilt weltweit einheitlich, während die weiteren Stellen die EU-Kombinierte-Nomenklatur und die nationale Unterteilung abbilden. ### Wie viele Stellen hat die Zolltarifnummer 9031.41.00.00? 9031.41.00.00 hat zehn Stellen und trägt die EU-Maßnahmen des TARIC. In der Einfuhranmeldung ist in Deutschland die elfstellige Warennummer anzugeben. ### Wo ist 9031.41.00.00 im Zolltarif eingeordnet? 9031.41.00.00 steht in dieser Hierarchie: 90 OPTISCHE, FOTOGRAFISCHE ODER KINEMATOGRAFISCHE INSTRUMENTE, APPARATE UND GERÄTE; MESS-, PRÜF- ODER PRÄZISIONSINSTRUMENTE, -APPARATE UND -GERÄTE; MEDIZINISCHE UND CHIRURGISCHE INSTRUMENTE, APPARATE UND GERÄTE; TEILE UND ZUBEHÖR FÜR DIESE INSTRUMENTE, APPARATE UND GERÄTE > 9031 Instrumente, Apparate, Geräte und Maschinen zum Messen oder Prüfen, in diesem Kapitel anderweit weder genannt noch inbegriffen; Profilprojektoren > 903141 zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen (einschließlich integrierter Schaltungen) oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen (einschließlich integrierter Schaltungen). Die übergeordneten Positionen und die dazu gehörenden Anmerkungen bestimmen mit, ob die Einreihung trägt. ### Gibt es verbindliche Zolltarifauskünfte zu 9031.41.00.00? Ja. In der EBTI-Datenbank sind Entscheidungen zu 9031.41.00.00 erfasst, zum Beispiel DEBTI19527/24-1. Solche vZTA zeigen, welche Warenmerkmale die Zollverwaltung für die Einreihung herangezogen hat. ### Was passiert bei einer falschen Zolltarifnummer? Eine unzutreffende Nummer führt zu Nacherhebung von Zoll und Einfuhrumsatzsteuer, zu Verzögerungen bei der Abfertigung und im Wiederholungsfall zu einem Bußgeld. Wer die Einreihung dokumentiert begründet, kann sie in der Betriebsprüfung belegen. ### Ist 9031.41.00.00 ein Dual-Use-Gut? Die Zolltarifnummer allein entscheidet das nicht. Zu 9031.41.00.00 gibt es eine indikative Korrelation zu 2B006, 3A502, 3B504, 5B002. Ob Ihre Ware gelistet ist, richtet sich nach ihren technischen Parametern und ist am Wortlaut der Güterliste zu prüfen. ### Ändert sich die Zolltarifnummer 9031.41.00.00? TARIC-Code 9031.41.00.00 ist derzeit gültig. Die Kombinierte Nomenklatur wird jährlich zum 1. Januar angepasst, deshalb sollten Stammdaten jährlich gegen den aktuellen Zolltarif geprüft werden. Herausgeber: TC21 Ventures GmbH, Berlin. Abgeleitet aus der Kombinierten Nomenklatur, TARIC und der EBTI-Datenbank. Bei Zitat bitte https://www.zolltarif-finder.de/de/zolltarifnummer/9031410000 verlinken.