# Customs tariff code 9031.41.00.00: For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for… > Customs tariff code 9031.41.00.00 covers For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices (including integrated circuits). The third-country duty rate is 0 %, plus import VAT. - Source: https://www.zolltarif-finder.de/en/customs-code/9031410000 - Reference data as at: 2026-07-01 - Customs code: 9031.41.00.00 - Third-country duty: 0 % - Declarable: no ## Where this code sits in the tariff - 90 OPTICAL, PHOTOGRAPHIC, CINEMATOGRAPHIC, MEASURING, CHECKING, PRECISION, MEDICAL OR SURGICAL INSTRUMENTS AND APPARATUS; PARTS AND ACCESSORIES THEREOF - 9031 Measuring or checking instruments, appliances and machines, not specified or included elsewhere in this chapter; profile projectors - 9031.41 For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices (including integrated circuits) - 9031.41.00.00 For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices (including integrated circuits) ## Duty rates and preferences | Origin | Rate | Basis | | --- | --- | --- | | Third-country duty | 0 % | MFN | | Faroe Islands | 0 % | Tariff preference | | Melilla | 0 % | Tariff preference | | Occupied palestinian Territory | 0 % | Tariff preference | | Andorra | 0 % | Customs Union Duty | | Türkiye | 0 % | Customs Union Duty | | San Marino | 0 % | Customs Union Duty | | EU-Switzerland agreement: re-imported goods | 0 % | Tariff preference | | GSP-EBA (Special arrangement for the least-developed countries… | 0 % | Tariff preference | | GSP+ (incentive arrangement for sustainable development and… | 0 % | Tariff preference | | Moldova, Republic of | 0 % | Tariff preference | | Ecuador | 0 % | Tariff preference | | United Kingdom | 0 % | Tariff preference | ## Compliance regimes - Dual-use (indicative correlation only, not a classification): 2B006, 3A502, 3B504, 5B002 ## Binding tariff information for this code - **DEBTI19527/24-1** (DE): Sog. elektronisches Messgerät, im Wesentlichen bestehend aus einem Gehäuse mit einem optischen System, einem Mikroskop, einem Objektivrevolver mit Linsen, einer Videokamera, einer Deuterium UV-Lampe, einer Xenon-Lampe, einem Ellipsometer, einem X-Y-Z-Messtisch, einem Monitor, einer Transport- und Positionierungsvorrichtung sowie weiteren elektrischen, elektronischen und mechanischen Bauteilen. Die Systemkomponenten sind über Kabel miteinander verbunden und bilden eine funktionelle Einheit (zur äußeren Form siehe Abbildung in der Anlage). Das System dient der Messung und Analyse der leitfähigen oder isolierenden Schichten (Dicke, optische Eigenschaften, Zusammensetzung) von Halbleiterscheiben. Zur Messung werden die Messproben (Wafer) mit Licht bestrahlt und die Polarisation des reflektierten Lichts zur Schichtdickenbestimmung analysiert. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Messen oder Prüfen, in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, anderes als Unterposition (KN) 9031 1000 bis 9031 2000, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen" eingereiht. - **DEBTI2893/21-1** (DE): Optisches Messsystem, im Wesentlichen aus einem optischen Messkopf, Mikroskop, Kamera, UV- und Halogenlampengehäuse, Objektivrevolver und Linsen, einem X-Y-Z-Messtisch, einem UV-Lampennetzteil, einem Halogenlampennetzteil, einer Ansteuerung für den Messtisch, einem PC, einem Monitor, einer Maus/Trackball, einer Tastatur und einem Joystick bestehend. Die Systemkomponenten sind über Kabel miteinander verbunden und bilden eine funktionelle Einheit. Die Ware dient zur Analyse der Waferoberfläche (Schichtdicke) während der Produktion in der Halbleiterfertigung. Zur Messung werden die Messproben (Wafer) mit Licht bestrahlt. Das eingestrahlte Licht wird von den Wafern in Abhängigkeit von der Wellenlänge unterschiedlich stark reflektiert bzw. absorbiert. Das reflektierte Licht wird im Messkopf an einem Gitter in seine Wellenlängen aufgespalten. Ein CCD-Array misst die Intensität des reflektierten Lichts in Abhängigkeit von der Wellenlänge und ermöglicht so die Berechnung der Schichtdicke der Wafer. Das Gerät wird als "optisches Gerät zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, nicht von den Unterpositionen (KN) 9031 1000 bis 9031 2000 erfasst" eingereiht. - **DE292/15-1** (DE): Waferprüfgerät, so genanntes Candela CS20, im Wesentlichen bestehend aus einem Testgerät mit Rollcontainer (Abmessungen über Alles: 108,71 cm x 180,09 cm x 110,74 cm T x H x B) mit Bedienelement in dem sich die optische Prüfvorrichtung und die Auswerteeinheit befinden (äußere Form: siehe Abbildung in der Anlage). In dem Gerät wird polarisiertes Laserlicht auf den rotierenden zu untersuchenden Wafer geworfen. Der reflektierte Strahl wird in zwei Polarisationsrichtungen detektiert und die Phasenverschiebung berechnet. Gleichzeitig wird die Topographie des Wafers an der gleichen Stelle durch eine positionsempfindliche Messung des reflektierten Laserlichts ermittelt. Die Phasenverschiebung gibt Aufschluss auf Verunreinigung auf der Oberfläche. Das Gerät wird als "optisches Gerät zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen" eingereiht. - **DE17979/14-1** (DE): Waferinspektionssystem zur Abbildung von Abweichung von Strukturelementen auf Wafern, so genanntes AEGIS, im Wesentlichen bestehend aus einer 2,05 m x 2,31 m x 2,40 m großen Inspektionseinheit mit integriertem Laser und Abbildungssystem. Die zu untersuchenden Wafer werden mittels des Lasers bestrahlt und diese anhand der Reflexion des Lichts hinsichtlich der zuvor erfolgten Belackung und Belichtung auf z.B. unerwünschte Linienunterbrechungen oder Linienzusammenschlüssen kontrolliert. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen" eigereiht. - **DE18789/14-1** (DE): Waferprüfsystem, so genannter Chapman MP 3100 System, im Wesentlichen bestehend aus Messkopf (Laser und Spiegel enthaltend), Wafertransport- / -positioniersystem sowie einem PC mit Monitor und Tastatur (äußere Form: siehe Abbildung in der Anlage). Das System und der Computer sind über Kabel miteinander verbunden und bilden somit eine funktionelle Einheit. Das System wird für die Messung und Prüfung des Oberflächenprofils und der Oberflächenrauigkeit von Halbleiterscheiben verwendet. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen" eingereiht. - **DE21971/13-1** (DE): Optisches Messsystem, im Wesentlichen aus einem optischem Messkopf, Mikroskop, Halogenlampengehäuse, Objektivrevolver und Linsen, einem X-Y-Z-Messtisch, einem Lampennetzteil, einem PC, einem Monitor, einer Maus/Trackball und einer Tastatur bestehend. Die Systemkomponenten sind über Kabel miteinander verbunden und bilden eine funktionelle Einheit. Die Ware dient zur Analyse der Waferoberfläche (Schichtdicke) während der Produktion in der Halbleiterfertigung. Zur Messung werden die Messproben (Wafer) mit Licht bestrahlt. Das eingestrahlte Licht wird von den Wafern in Abhängigkeit von der Wellenlänge unterschiedlich stark reflektiert bzw. absorbiert. Das reflektierte Licht wird im Messkopf an einem Gitter in seine Wellenlängen aufgespalten. Ein CCD-Array misst die Intensität des reflektierten Lichts in Abhängigkeit von der Wellenlänge und ermöglicht so die Berechnung der Schichtdicke der Wafer. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Messen oder Prüfen, in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, anderes als Unterposition (KN) 9031 1000 bis 9031 2000, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen" eingereiht. Abbildung: siehe Anlage - **DE21968/13-1** (DE): Optisches Messsystem, im Wesentlichen aus einem optischem Messkopf, Mikroskop, Kamera, UV- und Halogenlampengehäuse, Objektivrevolver und Linsen, einem X-Y-Z-Messtisch, einem UV-Lampennetzteil, einer Ansteuerungsbox für den Messtisch und den Objektivrevolver, einem PC, in dem ein sog. Nanometrics CS9 Computer mit Messelektronik eingebaut ist, einem Monitor, einer Maus/Trackball, einer Tastatur und einem Joystick für X-Y-Steuerung bestehend. Die Systemkomponenten sind über Kabel miteinander verbunden und bilden eine funktionelle Einheit. Die Ware dient zur Analyse der Waferoberfläche (Schichtdicke) während der Produktion in der Halbleiterfertigung. Zur Messung werden die Messproben (Wafer) mit UV- und sichtbarem Licht bestrahlt. Das eingestrahlte Licht wird von den Wafern in Abhängigkeit von der Wellenlänge unterschiedlich stark reflektiert bzw. absorbiert. Das reflektierte Licht wird im Messkopf an einem Gitter in seine Wellenlängen aufgespalten. Ein Photomultiplier misst die Intensität des reflektierten Lichts in Abhängigkeit von der Wellenlänge und ermöglicht so die Berechnung der Schichtdicke der Wafer. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Messen oder Prüfen, in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, anderes als Unterposition (KN) 9031 1000 bis 9031 2000, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen" eingereiht. Abbildung: siehe Anlage - **DE21967/13-1** (DE): Optisches Messsystem, im Wesentlichen aus einem optischem Messkopf, Mikroskop, Kamera, UV- und Halogenlampengehäuse, Objektivrevolver und Linsen, einem X-Y-Z-Messtisch, einem UV-Lampennetzteil, einem Halogenlampennetzteil, einer Ansteuerung für den Messtisch, einem PC, einem Monitor, einer Maus/Trackball, einer Tastatur und einem Joystick bestehend. Die Systemkomponenten sind über Kabel miteinander verbunden und bilden eine funktionelle Einheit. Die Ware dient zur Analyse der Waferoberfläche (Schichtdicke) während der Produktion in der Halbleiterfertigung. Zur Messung werden die Messproben (Wafer) mit Licht bestrahlt. Das eingestrahlte Licht wird von den Wafern in Abhängigkeit von der Wellenlänge unterschiedlich stark reflektiert bzw. absorbiert. Das reflektierte Licht wird im Messkopf an einem Gitter in seine Wellenlängen aufgespalten. Ein CCD-Array misst die Intensität des reflektierten Lichts in Abhängigkeit von der Wellenlänge und ermöglicht so die Berechnung der Schichtdicke der Wafer. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Messen oder Prüfen, in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, anderes als Unterposition (KN) 9031 1000 bis 9031 2000, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen" eingereiht. Abbildung: siehe Anlage ## Notes that govern this classification ### Pos. 9031 Zu Unterposition 9031 41: Hierher gehören auch optische Instrumente, Apparate und Geräte zum Prüfen integrierter Schaltkreise und optische Instrumente, Apparate und Geräte zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen. ### Pos. 9031 Einzelentscheidungen zur Kombinierten Nomenklatur (EE) Verordnung (EG) Nr. 129/2005 der Kommission vom 20. Januar 2005 (ABl. EU Nr. L 25/37) (RV L 129/05) geändert durch Berichtigung vom 12. Februar 2005 (ABl. L 42), geändert durch Berichtigung vom 12. Mai 2005 (ABl. EU Nr. L 120/42), geändert durch Verordnung (EG) Nr. 1179/2009 der Kommission vom 26. November 2009 (ABl. EU Nr. L 317/1): 3. Ein Netzwerkanalysator, bestehend aus einem Analysatormodul, einem Zwischenspeicher und einer Schnittstelle zu einer automatischen Datenverarbeitungsmaschine (ADV-Maschine), in einem einzigen Gehäuse. Der Analysator ist konzipiert, um Informationen über die Leistung von Netzwerken durch die Anzeige der Netzwerkaktivität, der Dekodierung aller wichtigen Protokolle und der Generierung von Netzwerkverkehr zu liefern. Die ADV-Maschine wird nicht mit dem Analysator gestellt. … ### Pos. 9031 Gerichtliche Entscheidungen (GE) - national Urteil des Finanzgerichts des Landes Brandenburg vom 14.3.2001 – 4 K 743/00 – Einreihung von Geräten zur Feststellung des Körperfettanteils (Body – Mass – Index – BMI). Urteil des Finanzgerichts Hamburg vom 10. Juni 2013 - 4 K 91/12 Einreihung von sog. Ultraschallgeräten zur zerstörungsfreien Materialprüfung Leitsatz Ultraschallgeräte zur zerstörungsfreien Materialprüfung erfüllen die Funktionen „Messen“ und „Prüfen“ und sind daher in die Unterposition 9031 8034 1 KN einzureihen. Dass durch das Messen und Prüfen Fehler der zu prüfenden Werkstücke aufgefunden werden, stellt sich nicht als eigenständige Funktion „Fehlersuche“ dar. 1 Anmerkung: ab 1.1.2017 zutreffender KN-Code 9031 80 20 ### Pos. 9031 Nationale Entscheidungen und Hinweise (NEH) Internationale Entscheidungen und Hinweise (IEH) Der Ausschuss für den Zollkodex - Fachbereich zolltarifliche und statistische Nomenklatur (Bereich Textiles und Mechanik/Verschiedenes) - hat auf der 151. Sitzung vom 26. bis 29. Mai 2015 über die Einreihung von sog. „ABS-Sensoren“ (WHEEL SENSOR ASSY) mehrheitlich wie folgt entschieden: Der Begründung der Durchführungsverordnung (EU) 2015/805 der Kommission vom 19. Mai 2015 („Drehratensensor“) folgend ist der sog. „ABS-Sensor“ (WHEEL SENSOR ASSY) in die Position 9031 einzureihen. Hiernach ist eine Einreihung in die Position 9029 für solche Apparate ausgeschlossen, die bestimmte Größen (z. B. Geschwindigkeit, Umdrehungen oder Entfernungen) aufnehmen oder messen, das Messergebnis aber nicht selbst anzeigen (z. B. auf einem Bildschirm). … ## Subdivisions of this code - 9031.41.00.00.0 andere optische Instrumente, Apparate und Geräte, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen ## Frequently asked questions ### What does customs tariff code 9031.41.00.00 cover? Code 9031.41.00.00 covers For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices (including integrated circuits). Classification turns on the material, function, and intended use of the goods, not on their trade name. ### What is the duty rate for 9031.41.00.00? The third-country duty rate for 9031.41.00.00 is 0 %. Goods originating in a country with a preferential agreement may qualify for a lower rate against valid proof of origin. ### What is the HS code for 9031.41.00.00? The first six digits form the HS code: 903141. Those are uniform worldwide, while the further digits carry the EU Combined Nomenclature and the national subdivision. ### How many digits does 9031.41.00.00 have? 9031.41.00.00 has ten digits and carries the EU measures held in TARIC. A German import declaration requires the eleven-digit commodity code. ### Where does 9031.41.00.00 sit in the tariff? 9031.41.00.00 sits in this hierarchy: 90 OPTICAL, PHOTOGRAPHIC, CINEMATOGRAPHIC, MEASURING, CHECKING, PRECISION, MEDICAL OR SURGICAL INSTRUMENTS AND APPARATUS; PARTS AND ACCESSORIES THEREOF > 9031 Measuring or checking instruments, appliances and machines, not specified or included elsewhere in this chapter; profile projectors > 903141 For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices (including integrated circuits). The parent headings and their notes help decide whether the classification holds. ### Is there binding tariff information for 9031.41.00.00? Yes. The EBTI database holds decisions on 9031.41.00.00, for example DEBTI19527/24-1. A BTI shows which product characteristics the customs authority relied on. ### What happens if the customs tariff code is wrong? An incorrect code leads to post-clearance recovery of duty and import VAT, delays at clearance, and a penalty where it repeats. A classification with documented reasoning can be defended in an audit. ### Is 9031.41.00.00 a dual-use item? The customs code alone does not decide that. An indicative correlation links 9031.41.00.00 to 2B006, 3A502, 3B504, 5B002. Whether your item is listed depends on its technical parameters and has to be checked against the wording of the control list. ### Does customs tariff code 9031.41.00.00 change? 9031.41.00.00 is currently valid. The Combined Nomenclature is amended every 1 January, so master data should be checked against the current tariff annually. Published by TC21 Ventures GmbH, Berlin. Derived from the Combined Nomenclature, TARIC, and the EBTI database. When citing, please link https://www.zolltarif-finder.de/en/customs-code/9031410000.