Customs tariff code 9031.41.00: For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for…
Reference data as at 1 July 2026
Customs tariff code 9031.41.00 covers For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices (including integrated circuits). The third-country duty rate is 0 %, plus import VAT.
9031.41.00 is CN code in the EU customs tariff, in chapter 90. This page shows the full classification path, the duty rate, the official comparison cases, and the notes that govern this code.
This code is not declarable on its own. A declaration needs one of the subdivisions beneath it.
- Customs code
- 9031.41.00
- Third-country duty
- 0 %
- Declarable
- No
- Binding rulings
- 8
Where this code sits in the tariff
- 90OPTICAL, PHOTOGRAPHIC, CINEMATOGRAPHIC, MEASURING, CHECKING, PRECISION, MEDICAL OR SURGICAL INSTRUMENTS AND APPARATUS; PARTS AND ACCESSORIES THEREOF
- 9031Measuring or checking instruments, appliances and machines, not specified or included elsewhere in this chapter; profile projectors
- 9031.41For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices (including integrated circuits)
- 9031.41.00For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices (including integrated circuits)
From HS code to customs tariff code 9031.41.00
Duty rates and preferences
| Origin | Duty rate | Basis |
|---|---|---|
| Third-country duty | 0 % | MFN |
| Faroe Islands | 0 % | Tariff preference |
| Melilla | 0 % | Tariff preference |
| Occupied palestinian Territory | 0 % | Tariff preference |
| Andorra | 0 % | Customs Union Duty |
| Türkiye | 0 % | Customs Union Duty |
| San Marino | 0 % | Customs Union Duty |
| EU-Switzerland agreement: re-imported goods | 0 % | Tariff preference |
| GSP-EBA (Special arrangement for the least-developed countries… | 0 % | Tariff preference |
| GSP+ (incentive arrangement for sustainable development and… | 0 % | Tariff preference |
| Moldova, Republic of | 0 % | Tariff preference |
| Ecuador | 0 % | Tariff preference |
| United Kingdom | 0 % | Tariff preference |
Rates from the EU TARIC database. Preferential rates require valid proof of origin.
Compliance regimes on this code
Beyond the duty rate, these EU regimes attach to this code. Each verdict follows from the code alone; the goods themselves can still fall outside a regime.
Indicative correlation only. The mapping from customs codes to dual-use control codes is guidance, not a classification. Whether an item is controlled depends on its technical parameters.
- 2B006Dimensional inspection or measuring systems, equipment, position feedback units and "electronic assemblies", as follows:
- 3A502General purpose "electronic assemblies", modules and equipment, as follows:
- 3B504Cryogenic wafer probing equipment, having all of the following:
- 5B002"Information security" test, inspection and "production" equipment, as follows:
Derived from TARIC and the published EU regulations. It is a starting point for a screening, not a compliance assessment of your goods.
Binding tariff information for this code
Een zogenoemde laser-geproduceerd plasma (LLP) EUV-bron, zijnde een optisch werkende machine met een bron gebaseerd op door een laser geproduceerd plasma (LPP) voor het verkrijgen van extreem ultraviolet licht (EUV) met onder andere de volgende samenstelling en kenmerken: - voor het belichten van de lichtgevoelige waferlaag voor inspecties van masker en oppervlakken, patroonmaskerinspecties (PMI), gebiedsmaskerinspecties (AIMS), blanco maskerinspecties (MBI), wafer-inspectie en EUV optiekelementen-inspectie; - bestaande uit 2 functionele eenheden, een optisch- en hulpeenheid; - de optische eenheid is omsloten door een behuizing van panelen van onedel metaal met elektrische vergrendeling en voorzien van: - - lagermodule met draaiende schijf die snel kan ronddraaien als doel voor een gerichte laserstraal; - - vacuümkamer waarin de schijf ronddraait, bestaat uit 2 delen de onder- en bovenkant die zijn onderling verbonden door een kegelvormige behuizing voor de uitvoer van EUV-straling, omvat de volgende flenzen en hulpstukken: • turbomoleculaire pompleiding; • omleiding tussen de onder- en bovenkant; • een invoer van de laserstraling; • een uitvoer van EUV-straling; • aansluiting van de inductor van het verwarmingssysteem op de elektrische voeding; • een toevoer voor waterkoeling van de lagerbehuizing; • middelen voor het diagnosticeren van de parameters van het hulpmiddel zoals EUV-straling, druk, en temperatuur; • een toegevoegde werkstof van vloeibare tinlegering; - - tindoseringsmodule; - - inductieverwarmingssysteem voor contactloze verwarming van de draaiende schijf; - - laser met een golflengte van 1 064 nm van klasse 4 en een pulsduur van 1 ns ± 0.5 ns; - - optische module bestaat uit: • 6 spiegels met antireflectiecoatings bij de lasergolflengte; • 3 lenzen; • lichtbundelsplitter; • variabele bundelexpander met een vergroting van 2 × — 8 × bij 1 064 nm, die de laserbundel uitbreidt van een begindiameter van 3 mm tot 20 mm; • fotodiodesensor voor laserstraling; - - optiekbeschermingssysteem, inclusief gas (argon) tegenstroomsysteem, magneten en CNT koolstofnanobuis-membranen; - - vacuümflens voor het aansluiten van de lichtbron op het optische schema van de machine; - - sensoren voor de systeemstatus; - - met een afmeting van 822 x 820 x 1510 mm en een gewicht van 470 kg; - de hulpeenheid bevat een behuizing van onedel metaal met deuren, ondersteunings- en besturingssystemen voor de optische eenheid en is voorzien van; - - turbo-en rugpomp voor vacuümsystemen dat vacuüm vasthoudt in de vacuümkamer van de optische units; - - waterkoeler voor de optische eenheden waarin water circuleert in een gesloten circuit; - - waterkoeler voor de laser afzonderlijk; - - gassysteem in de drukregelaars voor het optiekbeschermingssysteem, gebaseerd op argon-tegenstroom; - - elektrisch paneel; - - bedieningspaneel; - - met een afmeting van 1034 x 651 x 1918 mm en een gewicht van 490 kg; - gebruikt als bron een snel roterend doel van vloeibaar metaal; - werkt met een extreem ultraviolette lichtbron; - het maximaal vermogen van de laser is 400 Watt; - een ruimtehoek van 0,05 sr; - een puls-herhalingsfrequentie van 0-90 kHz; - een plasmagrootte van 60 μm; - gebruikt een vermogen van 11 kW.
"Ellipsometer", im Wesentlichen bestehend aus einem Gerätesystem (funktionelle Einheit) aus der Optikeinheit mit mehreren Lasern, Prisma, Fotodetektor, Kopplungskopf und Drehtisch, über Kabel verbunden mit der Prismenkoppler-Bedieneinheit, einer Temperaturkontrolleinheit, einem PC, einem Monitor, einer Schnittstelle und ggfs. einem Drucker. Die zu messende Probe wird mithilfe eines pneumatisch betriebenen Kupplungskopfes mit der Basis eines Prismas in Kontakt gebracht, wodurch ein kleiner Luftspalt zwischen dem Film und dem Prisma entsteht. Ein Laserstrahl trifft auf die Basis des Prismas und wird an der Prismenbasis vollständig auf einen Fotodetektor reflektiert. Bei bestimmten diskreten Werten des Einfallswinkels (Moduswinkel) können Photonen über den Luftspalt in den Film tunneln und in einen geführten optischen Ausbreitungsmodus eintreten, wodurch die Intensität des Lichts, das den Detektor erreicht, stark abfällt. Das Gerät dient zur Messung und Analyse planarer Dünnfilmschichten (Dicke, Brechungsindex) von Halbleiterscheiben (Wafern). Zur äußeren Form siehe Abbildung in Anlage. Die Ware wird als "optisches Gerät zum Messen oder Prüfen, in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, anderes als Unterposition (KN) 9031 1000 bis 90312000, zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen" eingereiht.
Een zogenoemde laser-geproduceerd plasma (LLP) EUV-bron, zijnde een optisch werkende machine met een bron gebaseerd op door een laser geproduceerd plasma (LPP) voor het verkrijgen van extreem ultraviolet licht (EUV): - voor het belichten van de lichtgevoelige waferlaag voor inspecties van masker en oppervlakken, patroonmaskerinspecties (PMI), gebiedsmaskerinspecties (AIMS), blanco maskerinspecties (MBI), materiaal wetenschap en wafer inspectie; - een verrijdbare behuizing met een bovenzijde van platen onedel metaal, waarop zich onder andere de laser bevindt die een extreem ultraviolet licht produceert; - gebruikt als bron een snel roterend doel van vloeibaar metaal; - het gemiddelde vermogen van de laser is 100, 200 of 400 Watt; - een ruimtehoek van 0,05 sr; - een pulsherhalingsfrequentie 25 kHz, 40 kHz, 50 kHz, 100 kHz, 135 kHz of 200 kHz; - een plasmagrootte die kleiner of gelijk dan 40 µm, 45µm of 60 µm; - gebruikt een vermogen van 6,5 kW, 8,5 kW of 10,5 kW; - afmetingen van 1500 x 1000 x 1200 mm en een gewicht van 770 kg.
Optisches System zur Inspektion von Halbleiterscheiben (wafers) in verschiedenen Ausführungen, im Wesentlichen jeweils bestehend aus einem Gehäuse mit einem Beladeroboter, einer XY- Ausrichte- und Verfahreinheit für die Wafer, einer Kamera mit Objektivrevolver, einer optischen Einheit zum Auslesen der Wafer-ID sowie einer Auswerte- und Bedieneinheit mit Monitor (siehe beispielhafte Abbildung in der Anlage). Das System dient der automatischen Inspektion durch Vergleich mit einem Gutteil und je nach Ausführung der 2D- oder 3D-Vermessung von Halbleiterscheiben, wie z. B. Vermessung der Lötkugeln (bump). Das Gerät wird als "optisches Gerät zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, nicht von den Unterpositionen (KN) 9031 1000 bis 9031 2000 erfasst" eingereiht.
THE PRODUCT IS A 32-POSITION TURRET PLATFORM FOR INTEGRATED CIRCUIT (IC.) THE PRODUCT IS DESIGNED SPECICALLY FOR TESTING AND OPTICAL INSPECTION. THE INTEGRATION PROCESS ENABLES THE EQUIPMENT TO PERFORM EXTENDED AUTONOMOUS OPERATIONS. THE TURRET HANDLER IS ABLE TO PERFORM EXTENSIVE OPTICAL INSPECTIONS BUT DOES NOT PERFORM ELECTRICAL TESTING WITHOUT THE CONNECTION TO AN EXTERNAL DEVICE. THE SYSTEM STARTS OPERATION WITH THE INPUT OF EITHER 30 THIN JEDEC OR 20 THICK JEDEC TRAYS OF UNTESTED INTEGRATED CIRCUITS WHICH ARE LOADED INTO THE TESTING SEQUENCE AUTOMATICALLY BY THE FRONT-LOADING HANDLER MODULE. FOLLOWING A PASS STATUS OF THE MARKING INSPECTION SEQUENCE ALL PARTS ARE THEN ABLE TO PROCEED TO THE 2D INSPECTION WHICH CONDUCTS MEASUREMENT CHECKS ON PAD PITCH, WIDTH, LENGTH, GRID POSITION, OFFSET, AND BRIDGE AS WELL AS A 2D BODY MEASUREMENT INSPECTION OF PART BODY WIDTH AND LENGTH. DIMENSIONS SIZE VARIES 2 X 2 TO 12 X 12MM. WITH THE USE OF HIGH-RESOLUTION INTEGRATED COLOUR CAMERAS WITH AN OPTIMIZED LIGHTING SYSTEM WHICH CAN IDENTIFY APPEARANCE DEFECTS OF THE PRODUCT INCLUDING OVERFLOW OR DAMAGE TO THE SUBSTRATE, CHIPS, VOIDS, BLISTERED SURFACES, SCRATCHES, CRACKS, AND THE PRESENCE OF FOREIGN MATERIAL. THE OPTICAL MODULE'S CAMERA SYSTEM INCLUDES GIGE CAMERAS FROM VGA (640 X 480 PIXEL) UP TO 5MP (2448 X 2046 PIXEL). THE ELECTRICAL PERFORMANCE TEST STATION IS RESERVED AND CAN SUPPORT A SPECIFICALLY BUILT-IN COMMUNICATION PROTOCOL. IT CAN BE DIRECTLY CONNECTED TO EXTERNAL TEST EQUIPMENT SUCH AS A NETWORK ANALYZER TO CARRY OUT ELECTRICAL PERFORMANCE TESTING; THE INDICATORS INCLUDE RADIO FREQUENCY PERFORMANCE, THROUGHOUT ALL OF THE TESTING PROCESSES.
Waferinspektionssystem, so genannter MX2000IR, im Wesentlichen bestehend aus einem ca. 1813 mm x 1320 mm x 1803 mm (B x T x H) großen System mit Sensorkopf mit Infrarotlichtquelle und Wafer-Zuführung. Das Inspektionssystem wird mit Hilfe eines Roboters automatisch beladen. Der Wafer wird während der Inspektion von der Infrarotlichtquelle beleuchtet. Die mit der CCD-Kamera aufgenommenen Bilddaten werden an den integrierten Monitor übermittelt. Mit dem Gerät werden Fehler bei der Waferherstellung, wie z.B. fehlender Dichtungskleber oder Fehler in der Unterfüllung überprüft. Abbildung: siehe Anlage Die Ware wird als "optisches Gerät zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kap. 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen" eingereiht.
Waferinspektionssystem, so genannter MX100IR, im Wesentlichen bestehend aus einem ca. 540 mm x 810 mm x 940 mm (B x T x H) großen System mit Sensorkopf mit Infrarotlichtquelle und Kamera, Wafer-Chuck und Verfahreinheit. Das Inspektionssystem wird manuell über den Wafer-Chuck beladen. Der Wafer-Chuck nimmt das Bauteil auf und klemmt es während der Inspektion ein. Das Bauteil wird von der Zwei-Achs-Verfahreinheit positioniert. Während der Inspektion wird der Wafer von der Infrarotlichtquelle von unten oder von oben beleuchtet. Die mit der CCD-Kamera aufgenommenen Bilddaten werden zur Analyse an einen Systemrechner (nicht Gegenstand dieser vZTA) übermittelt. Abbildung: siehe Anlage Die Ware wird als "optisches Gerät zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kap. 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen" eingereiht.
Optisches Gerät zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kap 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, so genanntes Metrology Sorter System MSS3000, im Wesentlichen bestehend aus einer 5.800 x 1.400 x 2.300 mm großen Stahlrahmenkonstruktion in der sich die Prüf- und Sortierstrecke mit Kameras und Lasern befindet. Das System überprüft und misst wafers u.a. hinsichtlich der Geometrie (Breite, Länge, Winkel), Randausbrüchen, Kantendefekten, Löchern, Verschmutzungen und Dickenabweichungen und sortiert sie entsprechend aus.
Notes that govern this classification
Zu Unterposition 9031 41: Hierher gehören auch optische Instrumente, Apparate und Geräte zum Prüfen integrierter Schaltkreise und optische Instrumente, Apparate und Geräte zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen.
Einzelentscheidungen zur Kombinierten Nomenklatur (EE) Verordnung (EG) Nr. 129/2005 der Kommission vom 20. Januar 2005 (ABl. EU Nr. L 25/37) (RV L 129/05) geändert durch Berichtigung vom 12. Februar 2005 (ABl. L 42), geändert durch Berichtigung vom 12. Mai 2005 (ABl. EU Nr. L 120/42), geändert durch Verordnung (EG) Nr. 1179/2009 der Kommission vom 26. November 2009 (ABl. EU Nr. L 317/1): 3. Ein Netzwerkanalysator, bestehend aus einem Analysatormodul, einem Zwischenspeicher und einer Schnittstelle zu einer automatischen Datenverarbeitungsmaschine (ADV-Maschine), in einem einzigen Gehäuse. Der Analysator ist konzipiert, um Informationen über die Leistung von Netzwerken durch die Anzeige der Netzwerkaktivität, der Dekodierung aller wichtigen Protokolle und der Generierung von Netzwerkverkehr zu liefern. Die ADV-Maschine wird nicht mit dem Analysator gestellt. …
Gerichtliche Entscheidungen (GE) - national Urteil des Finanzgerichts des Landes Brandenburg vom 14.3.2001 – 4 K 743/00 – Einreihung von Geräten zur Feststellung des Körperfettanteils (Body – Mass – Index – BMI). Urteil des Finanzgerichts Hamburg vom 10. Juni 2013 - 4 K 91/12 Einreihung von sog. Ultraschallgeräten zur zerstörungsfreien Materialprüfung Leitsatz Ultraschallgeräte zur zerstörungsfreien Materialprüfung erfüllen die Funktionen „Messen“ und „Prüfen“ und sind daher in die Unterposition 9031 8034 1 KN einzureihen. Dass durch das Messen und Prüfen Fehler der zu prüfenden Werkstücke aufgefunden werden, stellt sich nicht als eigenständige Funktion „Fehlersuche“ dar. 1 Anmerkung: ab 1.1.2017 zutreffender KN-Code 9031 80 20
Nationale Entscheidungen und Hinweise (NEH) Internationale Entscheidungen und Hinweise (IEH) Der Ausschuss für den Zollkodex - Fachbereich zolltarifliche und statistische Nomenklatur (Bereich Textiles und Mechanik/Verschiedenes) - hat auf der 151. Sitzung vom 26. bis 29. Mai 2015 über die Einreihung von sog. „ABS-Sensoren“ (WHEEL SENSOR ASSY) mehrheitlich wie folgt entschieden: Der Begründung der Durchführungsverordnung (EU) 2015/805 der Kommission vom 19. Mai 2015 („Drehratensensor“) folgend ist der sog. „ABS-Sensor“ (WHEEL SENSOR ASSY) in die Position 9031 einzureihen. Hiernach ist eine Einreihung in die Position 9029 für solche Apparate ausgeschlossen, die bestimmte Größen (z. B. Geschwindigkeit, Umdrehungen oder Entfernungen) aufnehmen oder messen, das Messergebnis aber nicht selbst anzeigen (z. B. auf einem Bildschirm). …
Subdivisions of this code
Frequently asked questions
What does customs tariff code 9031.41.00 cover?
Code 9031.41.00 covers For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices (including integrated circuits). Classification turns on the material, function, and intended use of the goods, not on their trade name.
What is the duty rate for 9031.41.00?
The third-country duty rate for 9031.41.00 is 0 %. Goods originating in a country with a preferential agreement may qualify for a lower rate against valid proof of origin.
What is the HS code for 9031.41.00?
The first six digits form the HS code: 903141. Those are uniform worldwide, while the further digits carry the EU Combined Nomenclature and the national subdivision.
How many digits does 9031.41.00 have?
9031.41.00 has eight digits and matches the EU Combined Nomenclature. A German import declaration requires the eleven-digit commodity code.
Where does 9031.41.00 sit in the tariff?
9031.41.00 sits in this hierarchy: 90 OPTICAL, PHOTOGRAPHIC, CINEMATOGRAPHIC, MEASURING, CHECKING, PRECISION, MEDICAL OR SURGICAL INSTRUMENTS AND APPARATUS; PARTS AND ACCESSORIES THEREOF > 9031 Measuring or checking instruments, appliances and machines, not specified or included elsewhere in this chapter; profile projectors > 903141 For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices (including integrated circuits). The parent headings and their notes help decide whether the classification holds.
Is there binding tariff information for 9031.41.00?
Yes. The EBTI database holds decisions on 9031.41.00, for example NLBTI2025-1405. A BTI shows which product characteristics the customs authority relied on.
What happens if the customs tariff code is wrong?
An incorrect code leads to post-clearance recovery of duty and import VAT, delays at clearance, and a penalty where it repeats. A classification with documented reasoning can be defended in an audit.
Is 9031.41.00 a dual-use item?
The customs code alone does not decide that. An indicative correlation links 9031.41.00 to 2B006, 3A502, 3B504, 5B002. Whether your item is listed depends on its technical parameters and has to be checked against the wording of the control list.
Does customs tariff code 9031.41.00 change?
9031.41.00 is currently valid. The Combined Nomenclature is amended every 1 January, so master data should be checked against the current tariff annually.
Classifying more than one product?
This page shows one code. Zolltarif-Finder classifies entire product lists from Excel, CSV, or your ERP, with reasoning under GRI 1 to 6, official sources, compliance screening, and audit-ready reports.