Customs tariff code 8486.20.00: Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic…
Reference data as at 1 July 2026
Customs tariff code 8486.20.00 covers Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits. The third-country duty rate is 0 %, plus import VAT.
8486.20.00 is CN code in the EU customs tariff, in chapter 84. This page shows the full classification path, the duty rate, the official comparison cases, and the notes that govern this code.
This code is not declarable on its own. A declaration needs one of the subdivisions beneath it.
- Customs code
- 8486.20.00
- Third-country duty
- 0 %
- Declarable
- No
- Binding rulings
- 8
Where this code sits in the tariff
- 84NUCLEAR REACTORS, BOILERS, MACHINERY AND MECHANICAL APPLIANCES; PARTS THEREOF
- 8486Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter; parts and accessories
- 8486.20Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits
- 8486.20.00Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits
From HS code to customs tariff code 8486.20.00
Duty rates and preferences
| Origin | Duty rate | Basis |
|---|---|---|
| Third-country duty | 0 % | MFN |
| Faroe Islands | 0 % | Tariff preference |
| Melilla | 0 % | Tariff preference |
| Occupied palestinian Territory | 0 % | Tariff preference |
| Türkiye | 0 % | Customs Union Duty |
| San Marino | 0 % | Customs Union Duty |
| Andorra | 0 % | Customs Union Duty |
| EU-Switzerland agreement: re-imported goods | 0 % | Tariff preference |
| GSP+ (incentive arrangement for sustainable development and… | 0 % | Tariff preference |
| GSP-EBA (Special arrangement for the least-developed countries… | 0 % | Tariff preference |
| Moldova, Republic of | 0 % | Tariff preference |
| Ecuador | 0 % | Tariff preference |
| United Kingdom | 0 % | Tariff preference |
Rates from the EU TARIC database. Preferential rates require valid proof of origin.
Compliance regimes on this code
Beyond the duty rate, these EU regimes attach to this code. Each verdict follows from the code alone; the goods themselves can still fall outside a regime.
Indicative correlation only. The mapping from customs codes to dual-use control codes is guidance, not a classification. Whether an item is controlled depends on its technical parameters.
- 3A502General purpose "electronic assemblies", modules and equipment, as follows:
- 3B001aEquipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
- 3B001bEquipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
- 3B001eEquipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
- 3B001fEquipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
- 3B501Equipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
- 3B001aEquipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
Derived from TARIC and the published EU regulations. It is a starting point for a screening, not a compliance assessment of your goods.
Binding tariff information for this code
Implanteur ionique, qui sert à implanter des atomes dans des plaques de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs. L'outil est divisé en trois modules : - Terminal comprenant alimentation, source d'ions, boîte à gaz et analyseur de faisceau - Ligne de faisceau comprenant l'optique du faisceau, les scanners et le contrôle principal - Station terminale comprenant une chambre d'implant et un système de manipulation. Dimensions : 4.00 x 3.00 x 2.50 M.
Implanteur ionique, qui sert à implanter des atomes dans des plaques de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs. Il est divisé en quatre modules distincts : - Module de processus - Module de distribution de gaz - Module électrique - Système de chargement (en option) - Système de refroidissement (en option). Dimensions : 3.00 x 2.00 x 3.00 M.
Implanteur ionique, qui sert à implanter des atomes dans des plaques de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs. Il comprend principalement un terminal (alimentations de puissance, source ionique, boite à gaz et analyseur de faisceau ), une ligne de faisceau (optique ionique, scanners), une chambre de process (chambre d’implantation, station de transfert), une interface utilisateur (écran tactile, oscilloscope,…). Dimensions : 8 x 4.50 x 3 M.
Implanteur ionique à courant moyen, qui sert à implanter des atomes dans des plaques de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs. Il comprend principalement : - Un terminal comprenant alimentation, source d'ions, boîte à gaz et analyseur de faisceau ; - Une ligne de faisceau comprenant des optiques de faisceau et des scanners ; - Une station terminale comprenant une chambre de traitement et un système de manutention ; - Une interface utilisateur écran tactile, oscilloscope, … Dimensions : 8.00 x 4.00 x 4.00 m.
Plasma-Ätzanlage, - aus einem zentralen Roboter-Waferhandler, vier Plasma-Ätzkammern, einer oder zwei Ladekammern (mit automatischer Wafer-Erkennung) sowie einer automatischen Beladestation in einem gemeinsamen Gehäuse (Abmessungen BxT: 2050 x 2350 mm), - zur Bearbeitung von Halbleiterscheiben (wafers) durch Stoffabtrag dünner Schichten mittels Plasmastrahl (Trockenätzen) zum Herstellen von Halbleiterbauelementen (MEMS), - zur Erstellung unterschiedlicher Strukturen auf Silizium-Wafern bis zu einer Waferdicke von 350 µm und von gebondeten Silizium-Stacks bis 1,4 mm Dicke. "Maschine von der ausschließlich zum Herstellen von Halbleiterbauelementen verwendeten Art"
Sputteranlage - in Form eines modular konzipierten Maschinensystems mit Substrattransportsystem, Heizkammern, Prozesskammern mit rotierenden Magnetronen, Hochvakuum-Pumpen, Prozessgas- und Wasserversorgung, Abkühlkammern, mit Mess-, Steuerungs- und Bedieneinheiten, - zum physikalischen Aufbringen von mehreren Schichten (u. a. Halbleitermaterial) auf Glas durch Kathodenzerstäubung (Sputtering) zur Herstellung von Dünnschicht- Fotovoltaikmodulen. "Apparat von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbauelementen verwendeten Art - Sputteranlage"
Équipements de photolithographie dédiés à la production de composants et de circuits intégrés, par écriture directe par faisceau laser (gamme DILASE) et aligneurs de masque (gamme UV-KUB : la surface à travailler, couverte d’une résine photosensible et d’un masque, est exposée à un rayonnement ultraviolet émise par des LED UV qui attaque les surfaces non protégées par le masque) de haute résolution (de l’ordre du µm), s’adressant aux chercheurs et industriels, et directement conçus pour répondre à leurs besoins spécifiques, dans les domaines de la microfluidique ainsi qu’aux exigences et spécifications des professionnels de la microélectronique (réalisation de composants semi-conducteurs, circuits, puces électroniques…), de la photonique (réalisation de guides d’ondes), des MEMS, de la fonctionnalisation de surface etc. Ces appareils de microtechnologie, avec écran tactile, logiciel dédié et programmables par l’opérateur, bien adaptés au prototypage rapide, permettent « d’écrire » sur divers substrats (semi-conducteurs, verre, polymère, cristal, résine, film souple) afin de réaliser et fabriquer des masques ou diverses micro-structures dont la configuration est adaptée aux domaines d’application explorés par leurs utilisateurs (micro-électronique, optique intégrée, micro-optique, médical par exemple).
Sog. Vertikalofen - aus Drehteller-Kassettenspeicher für 8 Kassetten, Wafer-Transfersystem mit Lade- Roboter, Prozesskammer (Quarz Boat), LGO-Wärmequelle (max. Temperatur 1200° C), 4-Zone-Temperatursteuerung, Prozessgasseinheit mit Förderpumpe und Systemsteuereinheit, in einem Schrankgehäuse (Abmessungen B x T x H: 1000 x 1950 x 3250 mm) mit Bedienpanel und Versorgungsanschlüssen (Abbildung siehe Anlage), - zur Durchführung von kontrollierten, gleichförmigen Erhitzungsprozesen unter Prozessgasbedingungen (Oxidation), - zum Einsatz bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen auf 4“- bis 8“- Siliziumscheiben (wafers). "Apparat von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbauelementen verwendeten Art - sog. Vertikalofen"
Notes that govern this classification
Zu Unterposition 8486 20 00: Siehe die Erläuterungen zu Position 8456 des HS, dritter Absatz. (entfallen) Neben den in den Erläuterungen zu Position 8486 des HS, Teil B, genannten Maschinen gehören hierher z.B.: 1. Maschinen zum Ritzen oder Vorschneiden von Halbleiterscheiben (wafers); 2. Apparate und Vorrichtungen für die Kurzzeiterwärmung von Halbleiterscheiben (wafers); 3. Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Laser-, Licht- oder anderen Photonenstrahl; 4. Apparate zum Trocknen von bedruckten oder gewaschenen Isolierstofftafeln und Durchlauftrockner für Wafer.
Zu Unterposition 8486 20: 1. Baukastensystem zum physikalischen Ablagern von Metall auf Halbleiterscheiben (wafers), ein Ganzes bildend und im Wesentlichen bestehend aus einer Abscheideeinheit mit Magnetron, einer Turbomolekularvakuumpumpe, einer automatischen Be- und Entladevorrichtung und einer Wärmequelle. Sobald der Wafer der Abscheidekammer zugeführt wurde, wird eine Scheibe (Target) aus hochreinem Metall, z.B. Aluminium, mit Ionen beschossen, die aus Argongas gewonnen und durch ein Gasverteilungssystem in die Kammer eingeleitet werden. Dadurch werden Metallpartikel von ihrer Oberfläche abgeschieden und auf dem Wafer abgelagert („sputtering“). Das Einwirken des Gases auf die Targetscheibe bewirkt, dass neutrale (ungeladene) Metallatome durch die kinetische (physikalische) Kraft der beschießenden Ionen von dem Target abgeschichtet werden. …
Gerichtliche Entscheidungen (GE) - EuGH Auszug aus dem Urteil des EuGH vom 19. Juli 2012 (RS C-336/11) Aus diesen Gründen hat der Gerichtshof (Achte Kammer) für Recht erkannt: Die Kombinierte Nomenklatur … ist dahin auszulegen, dass Polierscheiben, die für eine Poliermaschine zur Bearbeitung von Halbleitern - die als solche in die Tarifposition 8464 (oder ab 1. Januar 2007 in die Position 8486) einzureihen ist - bestimmt und getrennt von der Maschine eingeführt worden sind, sich als in der Mitte gelochte Scheiben aus einer harten Schicht aus Polyurethan, einer Schicht aus Polyurethanschaum, einer Klebeschicht und einer Schutzfolie aus Kunststoffen darstellen, weder irgendein Teil aus Metall noch irgendein Schleifmittel enthalten, mit einem flüssigen Schleifmittel für das Polieren von Wafern verwendet werden und je nach Abnutzungsgrad in bestimmten Abständen ersetzt werden müssen, als sel …
1. Zu Abschnitt XVI gehören nicht: a) Förderbänder und Treibriemen, aus Kunststoffen des Kapitels 39, Förderbänder und Treibriemen aus vulkanisiertem Kautschuk (Position 4010) sowie Waren zu technischen Zwecken aus Weichkautschuk (Position 4016) (RV C1601A00); b) Waren zu technischen Zwecken aus Leder oder rekonstituiertem Leder (Position 4205) oder aus Pelzfellen (Position 4303) (RV C1601B00); c) Spulen, Hülsen, Röhrchen und ähnliche Träger, aus Stoffen aller Art (z. B. Kapitel 39, 40, 44, 48 oder Abschnitt XV) (RV C1601C00); d) Lochkarten für Jacquard- oder ähnliche Maschinen (z. B. Kapitel 39 oder 48 bzw. …
Subdivisions of this code
Frequently asked questions
What does customs tariff code 8486.20.00 cover?
Code 8486.20.00 covers Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits. Classification turns on the material, function, and intended use of the goods, not on their trade name.
What is the duty rate for 8486.20.00?
The third-country duty rate for 8486.20.00 is 0 %. Goods originating in a country with a preferential agreement may qualify for a lower rate against valid proof of origin.
What is the HS code for 8486.20.00?
The first six digits form the HS code: 848620. Those are uniform worldwide, while the further digits carry the EU Combined Nomenclature and the national subdivision.
How many digits does 8486.20.00 have?
8486.20.00 has eight digits and matches the EU Combined Nomenclature. A German import declaration requires the eleven-digit commodity code.
Where does 8486.20.00 sit in the tariff?
8486.20.00 sits in this hierarchy: 84 NUCLEAR REACTORS, BOILERS, MACHINERY AND MECHANICAL APPLIANCES; PARTS THEREOF > 8486 Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter; parts and accessories > 848620 Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits. The parent headings and their notes help decide whether the classification holds.
Is there binding tariff information for 8486.20.00?
Yes. The EBTI database holds decisions on 8486.20.00, for example FRBTIFR-BTI-2026-01475. A BTI shows which product characteristics the customs authority relied on.
What happens if the customs tariff code is wrong?
An incorrect code leads to post-clearance recovery of duty and import VAT, delays at clearance, and a penalty where it repeats. A classification with documented reasoning can be defended in an audit.
Is 8486.20.00 a dual-use item?
The customs code alone does not decide that. An indicative correlation links 8486.20.00 to 3A502, 3B001a, 3B001b, 3B001e, 3B001f, 3B501, 3B001a. Whether your item is listed depends on its technical parameters and has to be checked against the wording of the control list.
Does customs tariff code 8486.20.00 change?
8486.20.00 is currently valid. The Combined Nomenclature is amended every 1 January, so master data should be checked against the current tariff annually.
Classifying more than one product?
This page shows one code. Zolltarif-Finder classifies entire product lists from Excel, CSV, or your ERP, with reasoning under GRI 1 to 6, official sources, compliance screening, and audit-ready reports.