Customs tariff code 8486.20.00.00.0: Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder…
Reference data as at 1 July 2026
Customs tariff code 8486.20.00.00.0 covers Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen. The third-country duty rate is 0 %, plus import VAT.
8486.20.00.00.0 is national commodity code in the EU customs tariff, in chapter 84. This page shows the full classification path, the duty rate, the official comparison cases, and the notes that govern this code.
This code is declarable: you can use it in this form on a customs declaration.
- Customs code
- 8486.20.00.00.0
- Third-country duty
- 0 %
- Declarable
- Yes
- Binding rulings
- 6
Where this code sits in the tariff
- 84NUCLEAR REACTORS, BOILERS, MACHINERY AND MECHANICAL APPLIANCES; PARTS THEREOF
- 8486Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter; parts and accessories
- 8486.20Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits
- 8486.20.00.00.0Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen
From HS code to customs tariff code 8486.20.00.00.0
Duty rates and preferences
| Origin | Duty rate | Basis |
|---|---|---|
| Third-country duty | 0 % | MFN |
| Faroe Islands | 0 % | Tariff preference |
| Melilla | 0 % | Tariff preference |
| Occupied palestinian Territory | 0 % | Tariff preference |
| Türkiye | 0 % | Customs Union Duty |
| San Marino | 0 % | Customs Union Duty |
| Andorra | 0 % | Customs Union Duty |
| EU-Switzerland agreement: re-imported goods | 0 % | Tariff preference |
| GSP+ (incentive arrangement for sustainable development and… | 0 % | Tariff preference |
| GSP-EBA (Special arrangement for the least-developed countries… | 0 % | Tariff preference |
| Moldova, Republic of | 0 % | Tariff preference |
| Ecuador | 0 % | Tariff preference |
| United Kingdom | 0 % | Tariff preference |
Rates from the EU TARIC database. Preferential rates require valid proof of origin.
Compliance regimes on this code
Beyond the duty rate, these EU regimes attach to this code. Each verdict follows from the code alone; the goods themselves can still fall outside a regime.
Indicative correlation only. The mapping from customs codes to dual-use control codes is guidance, not a classification. Whether an item is controlled depends on its technical parameters.
- 3A502General purpose "electronic assemblies", modules and equipment, as follows:
- 3B001aEquipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
- 3B001bEquipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
- 3B001eEquipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
- 3B001fEquipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
- 3B501Equipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
- 3B001aEquipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
Derived from TARIC and the published EU regulations. It is a starting point for a screening, not a compliance assessment of your goods.
Binding tariff information for this code
Atomlagenabscheidungsanlage (Abbildung siehe Anlage) - in Form eines modular aufgebauten Anlagensystems aus einem rechteckigen Gehäuse mit integriertem Display und Bedienelementen, strömungsoptimierter Querstrom-Abscheidungs- kammer, Flaschen mit Vorläufersubstanzen, organometallischen Quellen, Heißwand- Abscheidungskammer mit metallversiegelten Punktquellen, Substrathalter, automatischer Flusskontrollfunktion, Dreiwege-Pulsventilen, Edelstahlrohren, Erhitzungssystem für Flüssigkeiten mit niedrigem Dampfdruck, Zylindern aus Edelstahl, metallversiegeltem Gasflusssystem, Reaktionskammer mit Spannfutter oder Platte, Ozongenerator, Partikel- Beschichtungs-Vorrichtung, ferrofluider, vakuumkompatibler Bewegungsdurchführung, Netzfilter, Heizmantel für obere Ventilbaugruppe und unterem Vorläufer, Inertgasen, Vakuumsystem oder Spülsystem sowie Reaktanten und Gegenreaktanten, - in unterschiedlichen Ausführungen (je nach kundenseitiger Anlage und Fertigungverfahren), - konzipiert zur Abscheidung dünner Schichten aus der Gasphase in der Halbleiterfertigung, - dient zum Aufbringen von Prototypen (kleiner als Wafer) bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mittels chemischer Gasphasenabscheidung (CVD). "Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Her- stellen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbau- elementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwende- ten Art, keine Ware der Codenummer 8486 1000 00 0, Apparat zum Herstellen von Halb- leiterbauelementen - Atomlagenabscheidungsanlage"
Vakuumbeschichtungsanlage (Abbildung siehe Anlage) - in Form eines modular aufgebauten Anlagensystems aus einem Gehäuse aus Stahl, Aluminium-Vakuumkammer (Abmessungen: 680 x 500 x 705 mm) mit aufklappbarer Fronttür und abnehmbaren Schmutzschutzschildern aus Edelstahl, PC-Kontrollstation mit integrierter Software und Display, Turbomolekularpumpe zur Vakuumerzeugung (Leistung: 2300 l/s), Druckregelungssystem, wassergekühlten Geschwindigkeitssensoren, Heizwendel, gewölbtem Substratträger, Kühl- und Erhitzungsvorrichtung, Ladeschleusen, Komponenten für thermische Verdampfung, Elektronenstrahl-Verdampfung und Plasma- und Ionenstrahl-Bearbeitung, variablen Winkeltischen für 3D-Beschichtung und komplexe Nanostrukturen, motorisiertem Linearmanipulator, Systemkontrolleinheit, Quellenverschluss, Vakuum-Beschichtungsofen, Elektronenstrahlquelle, Prozesskontrollsystem, zweiteiligem Substratverschluss sowie gitterloser Ionenstrahlquelle, - konzipiert zur Durchführung von Halbleiterverdampfung bzw. Elektronenstrahlverdampfung, - dient zum Beschichten von Halbleiterscheiben (Silizium- und Glaswafer) bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mittels Gasphasenabscheidung (PVD-Verfahren), - in einer gemeinsamen Verkaufsumschließung mit einem zusätzlichen Satz Kammerwand- schutzschildern und Verschlussplatten sowie Sicherheits- und Zertifizierungssystemen (Bei- pack). Die Vakuumbeschichtungsanlage bestimmt den Charakter des Ganzen. "Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art, keine Ware der Codenummer 8486 1000 00 0, Apparat zum Herstellen von Halbleiterbauelementen (Warenzusammenstellung in Aufmachung für den Einzelverkauf aus Apparat zum Herstellen von Halbleiterbauelementen - charakterbestimmend - und Beipack) - Vakuumbeschichtungs- anlage"
Wafer-Sägemaschine (Abbildung siehe Anlage) - aus 4-Achs-Sägemodul mit Präzisionsspindel, Sägeblatt und Wasserkühlung, Schneidetisch mit Substrat-Aufnahme (Substrat-Größe max. 152 mm), Handlingsystem, Mess- und Wafer-Ausrichtsystem mit Mikroskop, Beleuchtung, Autofokus-Funktion und Formerkennungssystem, Gerätesteuerung, in einem Schrankgehäuse aus Stahl (Abmessungen B x T x H: 495 x 880 x 1715 mm) mit Versorgungsanschlüssen, Bedien- und Anzeigeelementen sowie einer über Kabel angeschlossenen Transformatoreneinheit zur Stromversorgung, - zum Vereinzeln der Halbleiterscheiben (Wafer) in Chips, - zum Einsatz bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. "Maschine zum Herstellen von Halbleiterbauelementen (funktionelle Einheit) - Wafer-Sägemaschine"
Anlage zur Herstellung von Solarmodulen - in Form einer über Transportvorrichtungen und elektrische Kabel miteinander ver- bundenen Fertigungslinie aus Produkt-Zuführ- und -Entnahmemaschinen, Glas- scheiben-Waschmaschine, Lötbändchen-Verschaltmaschinen (Tabber-Stringer), sog. Lay-Up(Aufschicht)-Maschine, Temperiereinheiten, Laminatoren mit Vakuum- einheiten, Folienschneid- und Modultrimming-Maschinen, Modul-Rahmungsmaschine (framer) sowie Prüf- und Inspektionssystemen, - zur Herstellung von Solarmodulen durch Verdrahten, Verbinden, Laminieren und Rahmen von Solarzellen. "Maschine zum Herstellen von Halbleiterbauelementen (funktionelle Einheit) - Fertigungslinie für lichtempfindliche Halbleiterbauelemente (Solarmodule)"
Prozessofen - in Form eines atmosphärisch gesteuerten Durchlaufofens aus Prozesskammer, Prozessgas-Versorgungseinheit, Heizblock mit Elektro-Heizelementen, 3-Stufen- Kühlsystem, Bandfördereinheit, Systemsteuerung und Versorgungsanschlüssen, - zur Durchführung von kontrollierten, gleichförmigen Erhitzungsprozessen, - zum Einsatz bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen (Erhitzen von Glas- patten für Solarmodule). "Apparat von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbauelementen verwendeten Art - Prozessofen zur Behandlung von Glasplatten für Solarmodule"
Sog. Temperaturmess-Wafer Process Probe 1840 - aus einer runden Siliziumscheibe (Durchmesser 2" - 12") mit bis zu 34 darauf aufge- brachten, kontaktierten und nicht miteinander verschalteten Platin-Dünnschichtwider- ständen sowie einem Elektrokabel mit Anschluss-Stecker, - zur Kontrolle der Temperatur von Heizgeräten und -systemen, - zur ausschließlichen Verwendung in der Halbleiterindustrie im Rahmen der Herstellung von Halbleiterbauelementen. "Gerät von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbauelementen verwendeten Art - sog. Temperaturmess-Wafer"
Notes that govern this classification
Zu Unterposition 8486 20 00: Siehe die Erläuterungen zu Position 8456 des HS, dritter Absatz. (entfallen) Neben den in den Erläuterungen zu Position 8486 des HS, Teil B, genannten Maschinen gehören hierher z.B.: 1. Maschinen zum Ritzen oder Vorschneiden von Halbleiterscheiben (wafers); 2. Apparate und Vorrichtungen für die Kurzzeiterwärmung von Halbleiterscheiben (wafers); 3. Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Laser-, Licht- oder anderen Photonenstrahl; 4. Apparate zum Trocknen von bedruckten oder gewaschenen Isolierstofftafeln und Durchlauftrockner für Wafer.
Zu Unterposition 8486 20: 1. Baukastensystem zum physikalischen Ablagern von Metall auf Halbleiterscheiben (wafers), ein Ganzes bildend und im Wesentlichen bestehend aus einer Abscheideeinheit mit Magnetron, einer Turbomolekularvakuumpumpe, einer automatischen Be- und Entladevorrichtung und einer Wärmequelle. Sobald der Wafer der Abscheidekammer zugeführt wurde, wird eine Scheibe (Target) aus hochreinem Metall, z.B. Aluminium, mit Ionen beschossen, die aus Argongas gewonnen und durch ein Gasverteilungssystem in die Kammer eingeleitet werden. Dadurch werden Metallpartikel von ihrer Oberfläche abgeschieden und auf dem Wafer abgelagert („sputtering“). Das Einwirken des Gases auf die Targetscheibe bewirkt, dass neutrale (ungeladene) Metallatome durch die kinetische (physikalische) Kraft der beschießenden Ionen von dem Target abgeschichtet werden. …
Gerichtliche Entscheidungen (GE) - EuGH Auszug aus dem Urteil des EuGH vom 19. Juli 2012 (RS C-336/11) Aus diesen Gründen hat der Gerichtshof (Achte Kammer) für Recht erkannt: Die Kombinierte Nomenklatur … ist dahin auszulegen, dass Polierscheiben, die für eine Poliermaschine zur Bearbeitung von Halbleitern - die als solche in die Tarifposition 8464 (oder ab 1. Januar 2007 in die Position 8486) einzureihen ist - bestimmt und getrennt von der Maschine eingeführt worden sind, sich als in der Mitte gelochte Scheiben aus einer harten Schicht aus Polyurethan, einer Schicht aus Polyurethanschaum, einer Klebeschicht und einer Schutzfolie aus Kunststoffen darstellen, weder irgendein Teil aus Metall noch irgendein Schleifmittel enthalten, mit einem flüssigen Schleifmittel für das Polieren von Wafern verwendet werden und je nach Abnutzungsgrad in bestimmten Abständen ersetzt werden müssen, als sel …
1. Zu Abschnitt XVI gehören nicht: a) Förderbänder und Treibriemen, aus Kunststoffen des Kapitels 39, Förderbänder und Treibriemen aus vulkanisiertem Kautschuk (Position 4010) sowie Waren zu technischen Zwecken aus Weichkautschuk (Position 4016) (RV C1601A00); b) Waren zu technischen Zwecken aus Leder oder rekonstituiertem Leder (Position 4205) oder aus Pelzfellen (Position 4303) (RV C1601B00); c) Spulen, Hülsen, Röhrchen und ähnliche Träger, aus Stoffen aller Art (z. B. Kapitel 39, 40, 44, 48 oder Abschnitt XV) (RV C1601C00); d) Lochkarten für Jacquard- oder ähnliche Maschinen (z. B. Kapitel 39 oder 48 bzw. …
Frequently asked questions
What does customs tariff code 8486.20.00.00.0 cover?
Code 8486.20.00.00.0 covers Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen. Classification turns on the material, function, and intended use of the goods, not on their trade name.
What is the duty rate for 8486.20.00.00.0?
The third-country duty rate for 8486.20.00.00.0 is 0 %. Goods originating in a country with a preferential agreement may qualify for a lower rate against valid proof of origin.
What is the HS code for 8486.20.00.00.0?
The first six digits form the HS code: 848620. Those are uniform worldwide, while the further digits carry the EU Combined Nomenclature and the national subdivision.
How many digits does 8486.20.00.00.0 have?
8486.20.00.00.0 has eleven digits and is the full German commodity code used on an import declaration. A German import declaration requires the eleven-digit commodity code.
Where does 8486.20.00.00.0 sit in the tariff?
8486.20.00.00.0 sits in this hierarchy: 84 NUCLEAR REACTORS, BOILERS, MACHINERY AND MECHANICAL APPLIANCES; PARTS THEREOF > 8486 Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter; parts and accessories > 848620 Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits. The parent headings and their notes help decide whether the classification holds.
Is there binding tariff information for 8486.20.00.00.0?
Yes. The EBTI database holds decisions on 8486.20.00.00.0, for example DEBTI40358/25-1. A BTI shows which product characteristics the customs authority relied on.
What happens if the customs tariff code is wrong?
An incorrect code leads to post-clearance recovery of duty and import VAT, delays at clearance, and a penalty where it repeats. A classification with documented reasoning can be defended in an audit.
Is 8486.20.00.00.0 a dual-use item?
The customs code alone does not decide that. An indicative correlation links 8486.20.00.00.0 to 3A502, 3B001a, 3B001b, 3B001e, 3B001f, 3B501, 3B001a. Whether your item is listed depends on its technical parameters and has to be checked against the wording of the control list.
Does customs tariff code 8486.20.00.00.0 change?
8486.20.00.00.0 is currently valid. The Combined Nomenclature is amended every 1 January, so master data should be checked against the current tariff annually.
Classifying more than one product?
This page shows one code. Zolltarif-Finder classifies entire product lists from Excel, CSV, or your ERP, with reasoning under GRI 1 to 6, official sources, compliance screening, and audit-ready reports.