Customs tariff code 8486.40.00.00.0: Machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter, in Anmerkung 9 C zu…
Reference data as at 1 July 2026
Customs tariff code 8486.40.00.00.0 covers Machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter, in Anmerkung 9 C zu diesem Kapitel genannte Maschinen, Apparate und Geräte. The third-country duty rate is 0 %, plus import VAT.
8486.40.00.00.0 is national commodity code in the EU customs tariff, in chapter 84. This page shows the full classification path, the duty rate, the official comparison cases, and the notes that govern this code.
This code is declarable: you can use it in this form on a customs declaration.
- Customs code
- 8486.40.00.00.0
- Third-country duty
- 0 %
- Declarable
- Yes
- Binding rulings
- 8
Where this code sits in the tariff
- 84NUCLEAR REACTORS, BOILERS, MACHINERY AND MECHANICAL APPLIANCES; PARTS THEREOF
- 8486Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter; parts and accessories
- 8486.40Machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter
- 8486.40.00.00.0Machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter, in Anmerkung 9 C zu diesem Kapitel genannte Maschinen, Apparate und Geräte
From HS code to customs tariff code 8486.40.00.00.0
Duty rates and preferences
| Origin | Duty rate | Basis |
|---|---|---|
| Third-country duty | 0 % | MFN |
| Faroe Islands | 0 % | Tariff preference |
| Melilla | 0 % | Tariff preference |
| Occupied palestinian Territory | 0 % | Tariff preference |
| Türkiye | 0 % | Customs Union Duty |
| San Marino | 0 % | Customs Union Duty |
| Andorra | 0 % | Customs Union Duty |
| EU-Switzerland agreement: re-imported goods | 0 % | Tariff preference |
| GSP+ (incentive arrangement for sustainable development and… | 0 % | Tariff preference |
| GSP-EBA (Special arrangement for the least-developed countries… | 0 % | Tariff preference |
| Moldova, Republic of | 0 % | Tariff preference |
| Ecuador | 0 % | Tariff preference |
| United Kingdom | 0 % | Tariff preference |
Rates from the EU TARIC database. Preferential rates require valid proof of origin.
Compliance regimes on this code
Beyond the duty rate, these EU regimes attach to this code. Each verdict follows from the code alone; the goods themselves can still fall outside a regime.
Indicative correlation only. The mapping from customs codes to dual-use control codes is guidance, not a classification. Whether an item is controlled depends on its technical parameters.
- 3A502General purpose "electronic assemblies", modules and equipment, as follows:
- 3B001eEquipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
- 3B001fEquipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
- 3B501Equipment for the manufacturing of semiconductor devices or materials, as follows and specially designed components and accessories therefor:
Derived from TARIC and the published EU regulations. It is a starting point for a screening, not a compliance assessment of your goods.
Binding tariff information for this code
Bondmaschine (sog. Large Area Wedge Bonder) - aus Bonding-Plattform mit x-y-Positioniertisch, Bondkopf mit Transducer, z-Achse und Drehwinkel-Achsbewegung, Werkstück-Handling, Servo-Antrieben, elektronischer Prozess- steuerung, Druckluft-Betriebsausrüstung und Stromversorgung, Mikroskop und Kamera mit Monitor zur visuellen Kontrolle des Bonding-Prozesses (Abbildung siehe Anlage), - zum elektrisch leitenden Verbinden von monolithischen integrierten Schaltungen auf Substraten oder Hybridschaltungen durch Drahtbonden (sog. Wedge Bonder zum Herstellen von Feindraht-Schweißverbindungen nach Programm). "Gerät ausschließlich oder hauptsächlich verwendet zum Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen, in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - Bondmaschine (sog. Large Area Wedge Bonder)"
Bondmaschine (sog. Large Area Wedge Bonder) - aus Bonding-Plattform mit x-y-Positioniertisch, Bondkopf mit Transducer, z-Achse und Drehwinkel-Achsbewegung, Werkstück-Handling, Servo-Antrieben, elektronischer Prozess- steuerung, Druckluft-Betriebsausrüstung und Stromversorgung, Mikroskop und Kamera mit Monitor zur visuellen Kontrolle des Bonding-Prozesses (Abbildung siehe Anlage), - zum elektrisch leitenden Verbinden von monolithischen integrierten Schaltungen auf Substraten oder Hybridschaltungen durch Drahtbonden (sog. Wedge Bonder zum Herstellen von Feindraht-Schweißverbindungen nach Programm). "Gerät ausschließlich oder hauptsächlich verwendet zum Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen, in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - Bondmaschine (sog. Large Area Wedge Bonder)"
Handhabungsroboter - aus Roboter-Gelenkarm an Vertikalsäule, mit Vakuum-Fixierung, drei Bewegungs- achsen (R = Radialauslage, Theta = Drehwinkel um Zentrum, Z = Vertikale), Gleich- strom-Servomotoren und Lasersensor für Produktidentifikation sowie über Kabel angeschlossenem Controller für Steuerlogik (Abbildung siehe Anlage), - zum automatisch nach Programm steuerbaren, positionsgenauen mechanischen Bewegen/Handhaben ("Transfer") von Halbleiterscheiben (wafers) durch Bewegungsantrieb mittels Gleichstrom-Servomotoren, - in einer gemeinsamen Verkaufsverpackung mit Gerätesoftware und Dokumentation. Der Handhabungsroboter bestimmt den Charakter des Ganzen. "Gerät, ausschließlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterscheiben (wafers), in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - Warenzusammenstellung aus funktioneller Einheit (charakterbestimmend) aus Handhabungsgerät zum Bewegen von Halbleiterscheiben (wafers) und Controller sowie Beipack - Handhabungsroboter"
Bondmaschine (sog. Large Area Wedge Bonder) - aus Bonding-Plattform mit x-y-Positioniertisch, Bondkopf mit Transducer, z-Achse und Drehwinkel-Achsbewegung, Werkstück-Handling, Servo-Antrieben, elektronischer Prozess- steuerung, Druckluft-Betriebsausrüstung und Stromversorgung, Mikroskop und Kamera mit Monitor zur visuellen Kontrolle des Bonding-Prozesses (Abbildung siehe Anlage), - zum elektrisch leitenden Verbinden von monolithischen integrierten Schaltungen auf Substraten oder Hybridschaltungen durch Drahtbonden (sog. Wedge Bonder zum Herstellen von Feindraht-Schweißverbindungen nach Programm). "Gerät ausschließlich oder hauptsächlich verwendet zum Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen, in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - Bondmaschine (sog. Large Area Wedge Bonder)"
Handhabungsroboter - aus Robot-Gelenkarm an Vertikalsäule, mit Vakuum-Fixierung, drei Bewegungsachsen (R = Radialauslage, Theta = Drehwinkel um Zentrum, Z = Vertikale), Gleichstrom- Servomotoren und über Kabel angeschlossenem Controller für Steuerlogik und Strom- versorgung, - zum automatisch nach Programm steuerbaren, positionsgenauen mechanischen Bewegen/Handhaben ("Transfer") von Halbleiterscheiben (wafers) und Fotomasken durch Bewegungsantrieb mittels Gleichstrom-Servomotoren. "Gerät ausschließlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterscheiben (wafers), in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - funktionelle Einheit aus automatisiertem Handhabungsgerät zum Bewegen von Halbleiterscheiben (wafers) und Controller"
Sog. Scanningtisch - auf einer rechteckigen Grundplatte angebrachte rollengelagerte Vorrichtung, speziell mit einer Befestigungsvorrichtung für einen sog. Wafer-Chuck, mit zwei Bewegungsachsen (X-Achse max. 373 mm, Y-Achse max. 330 mm) jeweils durch einen Schrittmotor angetrieben, sowie über Kabel angeschlossener programmierbarer Steuerung, für die Verwendung in Reinräumen, mit einer Breite von 505 mm und einer Länge von 551 mm, - zum positionsgenauen mechanischen Bewegen von Halbleiterscheiben (Wafers) in einem Waferinspektionssystem in Reinräumen bei der Halbleiterherstellung. "Gerät ausschließlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterscheiben (Wafers), in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt, in funktioneller Einheit mit programmierbarer Steuerung - sog. Scanningtisch"
Handhabungsroboter für Halbleiterwaferscheiben - aus einem Gelenkroboter mit drei drehbaren und höhenverstellbaren Armen mit Steuerungsrechner, - zum automatischen nach Programm steuerbaren Transportieren von Halbleiterscheiben (wafer) und Fotomasken zur Fotolithografie. "Gerät hauptsächlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterscheiben, in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - sog. Handhabungsroboter für Halbleiterwaferscheiben"
Handhabungsroboter für Halbleiterwaferscheiben - aus einem Gelenkroboter mit drei drehbaren und höhenverstellbaren Armen mit Steuerungsrechner, - zum automatischen nach Programm steuerbaren Transportieren von Halbleiterscheiben (wafer) und Fotomasken zur Fotolithografie. "Gerät, hauptsächlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterscheiben, in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - sog. Handhabungsroboter für Halbleiterwaferscheiben"
Notes that govern this classification
Zu Unterposition 8486 40 00: Neben den in den Erläuterungen zu Position 8486 des HS, Teil D, genannten Maschinen gehören hierher z.B. 1. Vorrichtungen zum Positionieren und Bonden von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen bei der Montage; 2. Fotoapparate zum Herstellen von Masken und Reticles aus mit Fotolack beschichteten Substraten; 3. Anreißinstrumente und -geräte zum Herstellen von Masken und Reticles aus mit Fotolack beschichteten Substraten; 4. bestimmte Maschinen und Apparate zum Herstellen von hybriden integrierten Schaltungen (durch Bearbeiten und Zuschneiden größerer Tafeln aus Keramik oder anderem Isoliermaterial), wie z.B.: a) Bürstmaschinen und Ultraschallwaschmaschinen, zum Reinigen der Tafeln aus Isoliermaterial; b) Walz- oder Gießmaschinen zum Auftragen von Fotolack, Fotoresist, Haftvermittler oder Kleber auf die Tafeln aus Isoliermaterial.
Gerichtliche Entscheidungen (GE) - EuGH Auszug aus dem Urteil des EuGH vom 19. Juli 2012 (RS C-336/11) Aus diesen Gründen hat der Gerichtshof (Achte Kammer) für Recht erkannt: Die Kombinierte Nomenklatur … ist dahin auszulegen, dass Polierscheiben, die für eine Poliermaschine zur Bearbeitung von Halbleitern - die als solche in die Tarifposition 8464 (oder ab 1. Januar 2007 in die Position 8486) einzureihen ist - bestimmt und getrennt von der Maschine eingeführt worden sind, sich als in der Mitte gelochte Scheiben aus einer harten Schicht aus Polyurethan, einer Schicht aus Polyurethanschaum, einer Klebeschicht und einer Schutzfolie aus Kunststoffen darstellen, weder irgendein Teil aus Metall noch irgendein Schleifmittel enthalten, mit einem flüssigen Schleifmittel für das Polieren von Wafern verwendet werden und je nach Abnutzungsgrad in bestimmten Abständen ersetzt werden müssen, als sel …
1. Zu Abschnitt XVI gehören nicht: a) Förderbänder und Treibriemen, aus Kunststoffen des Kapitels 39, Förderbänder und Treibriemen aus vulkanisiertem Kautschuk (Position 4010) sowie Waren zu technischen Zwecken aus Weichkautschuk (Position 4016) (RV C1601A00); b) Waren zu technischen Zwecken aus Leder oder rekonstituiertem Leder (Position 4205) oder aus Pelzfellen (Position 4303) (RV C1601B00); c) Spulen, Hülsen, Röhrchen und ähnliche Träger, aus Stoffen aller Art (z. B. Kapitel 39, 40, 44, 48 oder Abschnitt XV) (RV C1601C00); d) Lochkarten für Jacquard- oder ähnliche Maschinen (z. B. Kapitel 39 oder 48 bzw. …
Frequently asked questions
What does customs tariff code 8486.40.00.00.0 cover?
Code 8486.40.00.00.0 covers Machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter, in Anmerkung 9 C zu diesem Kapitel genannte Maschinen, Apparate und Geräte. Classification turns on the material, function, and intended use of the goods, not on their trade name.
What is the duty rate for 8486.40.00.00.0?
The third-country duty rate for 8486.40.00.00.0 is 0 %. Goods originating in a country with a preferential agreement may qualify for a lower rate against valid proof of origin.
What is the HS code for 8486.40.00.00.0?
The first six digits form the HS code: 848640. Those are uniform worldwide, while the further digits carry the EU Combined Nomenclature and the national subdivision.
How many digits does 8486.40.00.00.0 have?
8486.40.00.00.0 has eleven digits and is the full German commodity code used on an import declaration. A German import declaration requires the eleven-digit commodity code.
Where does 8486.40.00.00.0 sit in the tariff?
8486.40.00.00.0 sits in this hierarchy: 84 NUCLEAR REACTORS, BOILERS, MACHINERY AND MECHANICAL APPLIANCES; PARTS THEREOF > 8486 Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter; parts and accessories > 848640 Machines and apparatus specified in note 11(C) to this chapter. The parent headings and their notes help decide whether the classification holds.
Is there binding tariff information for 8486.40.00.00.0?
Yes. The EBTI database holds decisions on 8486.40.00.00.0, for example DEBTI41181/19-1. A BTI shows which product characteristics the customs authority relied on.
What happens if the customs tariff code is wrong?
An incorrect code leads to post-clearance recovery of duty and import VAT, delays at clearance, and a penalty where it repeats. A classification with documented reasoning can be defended in an audit.
Is 8486.40.00.00.0 a dual-use item?
The customs code alone does not decide that. An indicative correlation links 8486.40.00.00.0 to 3A502, 3B001e, 3B001f, 3B501. Whether your item is listed depends on its technical parameters and has to be checked against the wording of the control list.
Does customs tariff code 8486.40.00.00.0 change?
8486.40.00.00.0 is currently valid. The Combined Nomenclature is amended every 1 January, so master data should be checked against the current tariff annually.
Classifying more than one product?
This page shows one code. Zolltarif-Finder classifies entire product lists from Excel, CSV, or your ERP, with reasoning under GRI 1 to 6, official sources, compliance screening, and audit-ready reports.