Zolltarifnummer 7107.00.00.00: Silberplattierungen auf unedlen Metallen, in Rohform oder als Halbzeug

Bimetallstreifen Es handelt sich um ein metallisches Flacherzeugnis in Form eines Bandes mit einer Breite von ca. 3,5 mm und einer Gesamtdicke von ca. 1,1 mm. Das Band besteht aus zwei plattierten Lagen aus Metalllegierungen (Bimetallstreifen). Eine Lage besteht aus der Kupferlegierung CuNiSn9, die andere Lage aus der Silberlegierung AgNi10. Die Silberlegierung bestimmt aufgrund ihrer Dicke von ca. 0,74 mm den Charakter der Ware. Aus dem Band werden Kontaktteile für elektrische Regler hergestellt. Die Ware ist nach ihrer Beschaffenheit als "Silberplattierungen auf unedlen Metallen, in Rohform oder als Halbzeug" in den TARIC-Code 7107 0000 00 einzureihen.

Es handelt sich um sog. Silber-Targets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 450,0 mm; Dicke: etwa 7,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einem Edelmetall (Silber). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Silberplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7107 0000 00.

Es handelt sich um sog. Silber-Targets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 450,0 mm; Dicke: etwa 7,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einem Edelmetall (Silber). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Silberplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7107 0000 00.

Es handelt sich um sog. Silber-Targets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 260,0 mm; Dicke: etwa 9,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einem Edelmetall (Silber). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Silberplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7107 0000 00.

Es handelt sich um sog. Silber-Targets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 400,0 mm; Dicke: etwa 12,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer/Stahl) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einem Edelmetall (Silber). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Silberplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7107 0000 00.

Es handelt sich um sog. Silber-Targets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 300,0 mm; Dicke: 9,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einem Edelmetall (Silber). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Silberplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7107 0000 00.

SILVER NICKEL POWDERS IN SEMI-MANUFACTURED FORM. PRODUCT CONSISTS OF A 99.99% PURE SILVER COVERING OVER BASE NICKEL POWDERS. THE PRODUCT IS NOT AN ALLOY, AS THE SILVER IS DIRECTLY DEPOSITED UPON THE NICKEL SURFACE IN PURE FORM. FOR ULTIMATE USE IN ELECTRONIC PACKAGING PRODUCTS, SUCH AS ELECTRICALLY CONDUCTIVE GASKETS AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVES.

SILVER ALUMINIUM POWDERS IN SEMI-MANUFACTURED FORM. THE SILVER ALUMINIUM POWDER IS COMPOSED OF 99.99% PURE SILVER COVERING THE ALUMINIUM POWDER PARTICLES. THE SILVER IS DIRECTLY DEPOSITED ON THE SURFACE OF THE ALUMINIUM IN PURE FORM. THE SILVER IS PHYSICALLY BONDED STRONGLY TO THE ALUMINIUM SURFACE, BUT CAN BE SEPARATED FROM EACH OTHER BY PHYSICAL MEANS AND PROVEN TO RETAIN THEIR ORIGINAL PURE FORMS. FOR ULITMATE USE IN ELECTRONIC PACKAGING PRODUCTS SUCH AS ELECTRICALLY CONDUCTIVE GASKETS AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVES.