Zolltarifnummer 8486: Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen…

Zu Unterposition 8486 20 00: Siehe die Erläuterungen zu Position 8456 des HS, dritter Absatz. (entfallen) Neben den in den Erläuterungen zu Position 8486 des HS, Teil B, genannten Maschinen gehören hierher z.B.: 1. Maschinen zum Ritzen oder Vorschneiden von Halbleiterscheiben (wafers); 2. Apparate und Vorrichtungen für die Kurzzeiterwärmung von Halbleiterscheiben (wafers); 3. Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Laser-, Licht- oder anderen Photonenstrahl; 4. Apparate zum Trocknen von bedruckten oder gewaschenen Isolierstofftafeln und Durchlauftrockner für Wafer. Zu Unterposition 8486 40 00: Neben den in den Erläuterungen zu Position 8486 des HS, Teil D, genannten Maschinen gehören hierher z.B. 1. Vorrichtungen zum Positionieren und Bonden von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen bei der Montage; 2. …

Zu Unterposition 8486 20: 1. Baukastensystem zum physikalischen Ablagern von Metall auf Halbleiterscheiben (wafers), ein Ganzes bildend und im Wesentlichen bestehend aus einer Abscheideeinheit mit Magnetron, einer Turbomolekularvakuumpumpe, einer automatischen Be- und Entladevorrichtung und einer Wärmequelle. Sobald der Wafer der Abscheidekammer zugeführt wurde, wird eine Scheibe (Target) aus hochreinem Metall, z.B. Aluminium, mit Ionen beschossen, die aus Argongas gewonnen und durch ein Gasverteilungssystem in die Kammer eingeleitet werden. Dadurch werden Metallpartikel von ihrer Oberfläche abgeschieden und auf dem Wafer abgelagert („sputtering“). Das Einwirken des Gases auf die Targetscheibe bewirkt, dass neutrale (ungeladene) Metallatome durch die kinetische (physikalische) Kraft der beschießenden Ionen von dem Target abgeschichtet werden. …

Gerichtliche Entscheidungen (GE) - EuGH Auszug aus dem Urteil des EuGH vom 19. Juli 2012 (RS C-336/11) Aus diesen Gründen hat der Gerichtshof (Achte Kammer) für Recht erkannt: Die Kombinierte Nomenklatur … ist dahin auszulegen, dass Polierscheiben, die für eine Poliermaschine zur Bearbeitung von Halbleitern - die als solche in die Tarifposition 8464 (oder ab 1. Januar 2007 in die Position 8486) einzureihen ist - bestimmt und getrennt von der Maschine eingeführt worden sind, sich als in der Mitte gelochte Scheiben aus einer harten Schicht aus Polyurethan, einer Schicht aus Polyurethanschaum, einer Klebeschicht und einer Schutzfolie aus Kunststoffen darstellen, weder irgendein Teil aus Metall noch irgendein Schleifmittel enthalten, mit einem flüssigen Schleifmittel für das Polieren von Wafern verwendet werden und je nach Abnutzungsgrad in bestimmten Abständen ersetzt werden müssen, als sel …

1. Zu Abschnitt XVI gehören nicht: a) Förderbänder und Treibriemen, aus Kunststoffen des Kapitels 39, Förderbänder und Treibriemen aus vulkanisiertem Kautschuk (Position 4010) sowie Waren zu technischen Zwecken aus Weichkautschuk (Position 4016) (RV C1601A00); b) Waren zu technischen Zwecken aus Leder oder rekonstituiertem Leder (Position 4205) oder aus Pelzfellen (Position 4303) (RV C1601B00); c) Spulen, Hülsen, Röhrchen und ähnliche Träger, aus Stoffen aller Art (z. B. Kapitel 39, 40, 44, 48 oder Abschnitt XV) (RV C1601C00); d) Lochkarten für Jacquard- oder ähnliche Maschinen (z. B. Kapitel 39 oder 48 bzw. …